【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铝基板，尤其涉及一种低团聚氮化铝基板。
技术介绍
1、低团聚氮化铝基板是一种以氮化铝为基体材料，通过添加其他元素进行烧结制备的陶瓷基板。
2、目前，低团聚氮化铝基板作为电路板的材料之一，当电路板工作时，由于电流通过会产生热量，如果电路中的电流过大或者工作负荷过重，会导致铝基板温度瞬间升高，而高温持续太久会导致其物理性质发生变化，如：膨胀系数、热导率等，这些变化会影响低团聚氮化铝基板在电路或器件中的性能和使用寿命。
3、因此，有必要提供一种新的低团聚氮化铝基板解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种低团聚氮化铝基板，为解决上述
技术介绍
中提出的低团聚氮化铝基板持续高温会导致其物理性质发生变化，使用寿命降低的技术问题。
2、本技术提供的低团聚氮化铝基板包括：基板层；连接层，所述连接层设置在基板层上；散热层，所述散热层，设置在连接层上；电路层，所述电路层设置在散热层上；多个加强筋，多个所述加强筋均固定安装在基板层的底部；散热底座，所述散热底...
【技术保护点】
1.一种低团聚氮化铝基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述连接限位机构包括两个滑槽板、两个滑条板、安装块、滑杆、弹簧、拉环和限位块，两个所述滑槽板对称固定安装在基板层的底部，两个所述滑条板分别滑动安装在两个滑槽板上，两个所述滑条板的底部均与散热底座固定连接，所述安装块固定安装在基板层的底部，所述滑杆滑动安装在安装块上，所述弹簧套设在滑杆上，所述拉环固定安装在滑杆的一端上，所述限位块固定安装在滑杆的另一端上，所述限位块的一端与对应的滑条板卡接。
3.根据权利要求2所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种低团聚氮化铝基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述连接限位机构包括两个滑槽板、两个滑条板、安装块、滑杆、弹簧、拉环和限位块，两个所述滑槽板对称固定安装在基板层的底部，两个所述滑条板分别滑动安装在两个滑槽板上，两个所述滑条板的底部均与散热底座固定连接，所述安装块固定安装在基板层的底部，所述滑杆滑动安装在安装块上，所述弹簧套设在滑杆上，所述拉环固定安装在滑杆的一端上，所述限位块固定安装在滑杆的另一端上，所述限位块的一端与对应的滑条板卡接。
3.根据权利要求2所述的低团聚氮化铝基板，其特征在于，所述散热底座的顶部固定安装有温度传感器，所述散热底座的一侧固定安装有单片机控制器，所述单片机...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅心涛，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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