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本技术提供一种低团聚氮化铝基板。所述低团聚氮化铝基板包括：基板层；连接层，所述连接层设置在基板层上；散热层，所述散热层，设置在连接层上；电路层，所述电路层设置在散热层上；多个加强筋，多个所述加强筋均固定安装在基板层的底部；散热底座，所述散热...
该专利属于福建华清电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建华清电子材料科技有限公司授权不得商用。

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