【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种针对规则形状的半导体材料定位夹具。
技术介绍
1、在半导体制造领域，确保晶圆的准确定位对于生产过程的成功至关重要。目前晶圆的定位主要利用激光定位摄像头系统、机械夹持装置或者电子定位系统进行定位。激光定位摄像头系统利用激光技术和摄像头来定位晶圆的三个坐标点以确定其圆心，从而实现晶圆的定位；机械夹持装置是通过机械夹持的方式将晶圆固定在加工载台上；电子定位系统是利用电子技术和传感器来实现晶圆的定位。
2、然而，这些定位装置的结构往往都较为复杂且效率较低，并且成本高昂。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种针对规则形状的半导体材料定位夹具。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、本技术提供一种针对规则形状的半导体材料定位夹具，所述半导体材料定位夹具包括：
3、第一级夹具，所述第一级夹具上设置有第一级滑轨，所述第一级夹具设置有预设空间，所述第一级夹具通过所述预设空间穿过用于放置规则形状的待...
【技术保护点】
1.一种针对规则形状的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述半导体材料定位夹具包括：
2.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级夹具包括：
3.根据权利要求2所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级滑轨的结构形式包括凹槽或凸台。
4.根据权利要求2或3所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第二级夹具上设置有预设凹槽，且所述预设凹槽的上表面和下表面均设置有第二级滑轨，所述第一定位板设置在所述预设凹槽中，以使所述预设凹槽的上表面和下表面的第二级滑轨与所述第一定位板的上表面和下表面的第一级滑轨相互啮合。<...
【技术特征摘要】
1.一种针对规则形状的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述半导体材料定位夹具包括：
2.根据权利要求1所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级夹具包括：
3.根据权利要求2所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第一级滑轨的结构形式包括凹槽或凸台。
4.根据权利要求2或3所述的半导体材料定位夹具，其特征在于，所述第二级夹具上设置有预设凹槽，且所述预设凹槽的上表面和下表面均设置有第二级滑轨，所述第一定位板设置在所述预设凹槽中，以使所述预设凹槽的上表面和下表面的第二级滑轨与所述第一定位板的上表面和下表面的第一级滑轨相互啮合。
5.根据权利要求4所述的半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨森，康家榕，张聪，张贵龙，薛健飞，穆航，
申请(专利权)人：西安晟光硅研半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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