一种半导体晶圆隔热测试设备制造技术

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆隔热测试设备，包括有测试箱（1），所述测试箱（1）放置有盖架（2），所述测试箱（1）固接有若干个温度显示屏（3），所述测试箱（1）内固接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的加热片（4），通过控制模块启动所述加热片（4）进行自加热，所述测试箱（1）内固接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的第一热电偶（5），所述测试箱（1）远离所述盖架（2）的一侧固接有第二热电偶（6），其特征是：所述测试箱（1）靠近所述第二热电偶（6）的一侧开有用于放置半导体晶圆（11）的放置槽（12），盖上所述盖架（2）后，所述盖架（2）将所述测试箱（1）分隔为上下两个空间，所述加热片（4）在上部的空间内，...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆隔热测试设备，包括有测试箱（1），所述测试箱（1）放置有盖架（2），所述测试箱（1）固接有若干个温度显示屏（3），所述测试箱（1）内固接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的加热片（4），通过控制模块启动所述加热片（4）进行自加热，所述测试箱（1）内固接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的第一热电偶（5），所述测试箱（1）远离所述盖架（2）的一侧固接有第二热电偶（6），其特征是：所述测试箱（1）靠近所述第二热电偶（6）的一侧开有用于放置半导体晶圆（11）的放置槽（12），盖上所述盖架（2）后，所述盖架（2）将所述测试箱（1）分隔为上下两个空间，所述加热片（4）在上部的空间内，所述半导体晶圆（11）在上部的空间内，所述测试箱（1）内靠近所述第一热电偶（5）的一侧通过转轴（14）转动连接有沿所述测试箱（1）横向对称分布的风扇（7），对称分布的所述风扇（7）导风方向相反，通过控制模块启动所述风扇（7）进行循环热气流，所述测试箱（1）内固接有沿所述第二热电偶（6）中心对称分布的直角架（8），所述直角架（8）转动连接有第三热电偶（9），所述盖架（2）靠近所述第三热电偶（9）的一侧固接有楔形块，所述盖架（2）的楔形块与所述第三热电偶（9）挤压配合，每个所述第一热电偶（5）、所述第二热电偶（6）和所述第三热电偶（9）均通过控制模块分别与对应的温度显示屏（3）电性连接，所述直角架（8）和所述第三热电偶（9）均固接有沿所述直角架（8）横向对称分布的第一磁块（10），所述直角架（8）上的所述第一磁块（10）与所述第三热电偶（9）上相邻的所述第一磁块（10）相互磁吸配合。

2.按照权利要求1所述的一种半导体晶圆隔热测试设备，其特征是：还包括有至少两个第一弹性片（13），所述第一弹性片（13）固接于所述盖架（2），所述测试箱（1）靠近所述第一弹性片（13）的一侧开有用于对所述第一弹性片（13）进行限位的卡槽。

3.按照权利要求2所述的一种半导体晶圆隔热测试设备，其特征是：还包括有缺齿条（16），所述缺齿条（16）水平滑动连接于所述测试箱（1），所述转轴（14）通过超越离合器连接有齿轮（15），使得齿轮（15）只能单向带动转轴（14）转动，齿轮（15）与缺齿条（16）啮合，缺齿条（16）与测试箱（1）之间固接有第一弹簧（17），缺齿条（16）的一端固接有第二磁块（19），测试箱（1）靠近第二磁块（19）的一侧固接有电磁铁（18），所述第一热电偶（5）通过控制模块与电磁铁（18）电性连接，电磁铁（18）通电时，电磁铁（18）与第二磁块（19）磁吸配合。

4.按照权利要求3所述的一种半导体晶圆隔热测试设备，其特征是：还包括有用于固定所述半导体晶圆（11）的滑架（20），所述滑架（20）竖直滑动连接于所述盖架（2），所述滑架（20）与所述盖架（2）之间固接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨善，
申请(专利权)人：深圳洁盟技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：