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本发明公开一种半导体晶圆隔热测试设备，涉及隔热测试技术领域，包括有测试箱，所述测试箱内固接有沿所述测试箱横向对称分布的第一热电偶，所述测试箱内靠近所述第一热电偶的一侧通过转轴转动连接有沿所述测试箱横向对称分布的风扇，对称分布的所述风扇导风方...
该专利属于深圳洁盟技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳洁盟技术股份有限公司授权不得商用。

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