一种压力施加装置制造方法及图纸

本技术涉及压装设备技术领域，具体公开了一种压力施加装置，包括施压机构、支撑机构和电磁阀组；施压机构包括支撑外壳和下压组件，支撑外壳具有压力腔；下压组件包括柔性连接盖和压板，柔性连接盖连接于支撑外壳，用于封堵压力腔；压板设于柔性连接盖远离压力腔的一端；压板与待键合元件沿竖直方向相对设置；电磁阀组的一端连接于支撑外壳，并连通于压力腔，电磁阀组的另一端连接于流体压力发生器。本技术通过流体压力压迫柔性连接盖膨胀，使得压板对待键合元件的压力能够逐渐增大，以此避免压板压坏待键合元件，且压板与待键合元件的接触面能够通过柔性连接盖得到适应性调整，以此缩小压板与待键合元件之间的平行度误差。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压装设备，尤其涉及一种压力施加装置。

技术介绍

1、半导体键合工艺是半导体器件制造工艺的重要环节之一，其主要目的是将半导体元件进行键合连接，完成半导体芯片的封装，确保半导体芯片能够正常工作。其中，半导体元件在键合过程中，需要使用施压机构对半导体元件施加压力，使得半导体元件完成键合。但现有的施压机构为刚性施加压力机构，压板直接安装于施力组件上，使得压板在下过程中容易压坏半导体元件，且压板的下压面与半导体元件之间存在平行度误差，进一步地影响了半导体元件键合的精度。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种压力施加机构，以解决现有技术中压板直接安装于施力组件上，使得压板在下过程中容易压坏半导体元件，且压板的下压面与半导体元件之间存在平行度误差，进一步地影响了半导体元件键合的精度的问题。

2、为达上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、本技术提供一种压力施加装置，该压力施加装置包括：

4、施压机构，上述施压机构包括支撑外壳和下压组件，上述支撑外壳具有压力腔；上述下压组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力施加装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述下压组件(12)还包括内板(123)，所述压板(122)具有连接部(1221)，所述连接部(1221)穿过所述柔性连接盖(121)后连接于所述内板(123)；所述内板(123)与所述压板(122)能够夹紧所述柔性连接盖(121)。

3.根据权利要求2所述的压力施加装置，其特征在于，所述内板(123)靠近所述柔性连接盖(121)的一端设置有环形凸缘(1231)，所述环形凸缘(1231)抵接于所述柔性连接盖(121)。

4.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特...

【技术特征摘要】

1.一种压力施加装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述下压组件(12)还包括内板(123)，所述压板(122)具有连接部(1221)，所述连接部(1221)穿过所述柔性连接盖(121)后连接于所述内板(123)；所述内板(123)与所述压板(122)能够夹紧所述柔性连接盖(121)。

3.根据权利要求2所述的压力施加装置，其特征在于，所述内板(123)靠近所述柔性连接盖(121)的一端设置有环形凸缘(1231)，所述环形凸缘(1231)抵接于所述柔性连接盖(121)。

4.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述施压机构(1)还包括环形压盖(13)，所述环形压盖(13)可拆卸连接于所述支撑外壳(11)以夹紧所述柔性连接盖(121)；所述压板(122)能够穿过所述环形压盖(13)的内环。

5.根据权利要求1所述的压力施加装置，其特征在于，所述施压机构(1)还包括第一压力传感器(14)，所述第一压力传感器(14)设于所述支撑外壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双全，高智伟，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：