【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工,尤其涉及一种施压装置及压力设备。
技术介绍
1、在芯片烧结过程中,需要通过压接装置进行压接。单次压接只能压接单个芯片或厚度相同的多个芯片(多个芯片可以在单块或多块基板上),对上下压头压接平面的平行度要求极高,压接多个芯片时,芯片成型的一致性不佳。
2、同一种压接装置单次只能压接同一高度的待压接工件,并对待压接工件上不同芯片之间的高度一致性要求极高,适配的待压接工件单一,生产效率有待提高。
技术实现思路
1、本技术提供一种施压装置,用以解决现有技术中厚度不一致的芯片加工效率不高的缺陷,压接装置动作一次可实现多个厚度不同的芯片的压接加工,提供了加工效率。
2、本技术提供一种施压装置,包括:
3、第一基座;
4、多个压头本体,多个所述压头本体连接于所述第一基座;
5、第二基座,设置有用于承装待压接组件的压接位,所述压头本体与所述压接位相对应;
6、其中,向所述第二基座的方向,所述压头本体相对于所述第一基座
...【技术保护点】
1.一种施压装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的施压装置,其特征在于,所述第一基座(1)和所述第二基座(4)中的至少一个连接有移动驱动器,所述移动驱动器用于驱动所述第一基座(1)与所述第二基座(4)相互靠近或相互远离。
3.根据权利要求1所述的施压装置,其特征在于,所述压头本体(2)与所述第一基座(1)间隙配合,至少一个所述压头本体(2)可移动的连接于所述第一基座(1),以调节所述压头本体(2)对应的所述预设长度。
4.根据权利要求3所述的施压装置,其特征在于,至少一个所述压头本体(2)连接于驱动装置,所述驱动装置用于
...【技术特征摘要】
1.一种施压装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的施压装置,其特征在于,所述第一基座(1)和所述第二基座(4)中的至少一个连接有移动驱动器,所述移动驱动器用于驱动所述第一基座(1)与所述第二基座(4)相互靠近或相互远离。
3.根据权利要求1所述的施压装置,其特征在于,所述压头本体(2)与所述第一基座(1)间隙配合,至少一个所述压头本体(2)可移动的连接于所述第一基座(1),以调节所述压头本体(2)对应的所述预设长度。
4.根据权利要求3所述的施压装置,其特征在于,至少一个所述压头本体(2)连接于驱动装置,所述驱动装置用于驱动所述压头本体(2)相对于所述第一基座(1)移动。
5.根据权利要求4所述的施压装置,其特征在于,所述驱动装置包括转动驱动器(8)和传动机构,所述转动驱动器(8)通过所述传动机构与所述压头本体(2)连接,所述传动...
【专利技术属性】
技术研发人员:张延忠,赵永先,赵登宇,邓燕,
申请(专利权)人:泰姆瑞北京精密技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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