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本技术涉及芯片加工技术领域，本技术提供一种施压装置及压力设备。施压装置包括第一基座、第二基座和多个压头本体，多个所述压头本体连接于所述第一基座；第二基座设置有用于承装待压接组件的压接位，所述压头本体与所述压接位相对应；其中，向所述第二基座的...
该专利属于泰姆瑞（北京）精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰姆瑞（北京）精密技术有限公司授权不得商用。

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