一种半导体晶圆清洁装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体晶圆清洁装置，包括清洗箱、转动座、转盘、传动机构、电机一、转动槽、安装座、气缸、滑板、连接轴一、滚轮一、动力机构、电机二、防护罩、限位机构、限位座、挡板、梯形块、定位轴、曲柄、连接轴二、滚轮二、凹槽、活动机构、连接轴三、滚轮三、箱盖、清洗机构、连接管、喷淋座、喷头、过滤网和出水管座，所述清洗箱内部后端中间固定连接有转动座，所述转动座内部中间转动连接有转盘，所述转盘上设置有传动机构。本技术与现有技术相比的优点在于：可以实现对不同尺寸晶圆的夹持，可以对晶圆转动全方位清洗，清洗效率更高清洗效果更好，以及甩干效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，具体是指一种半导体晶圆清洁装置。

技术介绍

1、晶圆表面清洗是半导体产业中的一个核心环节，它对芯片产品质量和稳定性具有重要影响，公开号cn218282848u所述的晶圆清洗装置，该晶圆清洗装置包括底座、驱动组件和喷嘴组件，底座设有容纳槽；驱动组件转动穿设于容纳槽的槽底，驱动组件的端部设有吸附件，吸附件位于容纳槽内，吸附件与驱动组件传动连接，且吸附件能吸附晶圆；喷嘴组件包括支撑杆以及设于支撑杆端部的喷嘴，支撑杆与容纳槽的槽底转动连接，喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴能向晶圆的上表面喷射清洗液，第二喷嘴能向晶圆的上表面喷射气体，且第二喷嘴的输出口正对晶圆的中心处设置，本技术提高了晶圆表面清洁度并改善了晶圆的甩干效果，但现有技术仍旧存在缺陷：

2、1、现有技术中吸附件设置为盘状结构，与晶圆的形状匹配，便于将晶圆快速放置于吸附件上；在将晶圆置于吸附件后，晶圆与吸附件的表面贴合，通过外部气管抽气，将晶圆固定于吸附件上，吸附件尺寸固定，只能吸附固定同种尺寸的晶元，无法根据晶元的尺寸进行灵活调整。

3、2、现有技术中将晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆清洁装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)内部后端中间固定连接有转动座(2)，所述转动座(2)内部中间转动连接有转盘(3)，所述转盘(3)上设置有传动机构(4)，所述转盘(3)前端中间固定连接有安装座(5)，所述安装座(5)内部后端中间固定连接有气缸(6)，所述气缸(6)前端固定连接有滑板(7)，所述滑板(7)前端插接有连接轴一(8)，所述连接轴一(8)中间固定套接有滚轮一(9)，所述连接轴一(8)上设置有动力机构(10)，所述安装座(5)上设置有配合滑板(7)使用的限位机构(11)，所述滑板(7)中间固定套接有梯形块(12)，所述安装座(5)内部前端两侧...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆清洁装置，包括清洗箱(1)，其特征在于：所述清洗箱(1)内部后端中间固定连接有转动座(2)，所述转动座(2)内部中间转动连接有转盘(3)，所述转盘(3)上设置有传动机构(4)，所述转盘(3)前端中间固定连接有安装座(5)，所述安装座(5)内部后端中间固定连接有气缸(6)，所述气缸(6)前端固定连接有滑板(7)，所述滑板(7)前端插接有连接轴一(8)，所述连接轴一(8)中间固定套接有滚轮一(9)，所述连接轴一(8)上设置有动力机构(10)，所述安装座(5)上设置有配合滑板(7)使用的限位机构(11)，所述滑板(7)中间固定套接有梯形块(12)，所述安装座(5)内部前端两侧固定连接有定位轴(13)，所述定位轴(13)上套接有曲柄(14)，所述曲柄(14)前端插接有连接轴二(15)，所述连接轴二(15)中间套接有滚轮二(16)，所述滚轮一(9)与滚轮二(16)中间开设有凹槽(17)，所述曲柄(14)后端设置有配合梯形块(12)使用的活动机构(18)，所述清洗箱(1)上端铰接有箱盖(19)，所述箱盖(19)上设置有清洗机构(20)，所述清洗箱(1)内部下端设置有过滤网(21)，所述清洗箱(1)后侧下端中间插接有出水管(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洁装置，其特征在于：所述传动机构(4)包括固定连接于清洗箱(1)后侧中间的电机一(4.1)，所述电机一(4.1)前端输出轴固定连接于转盘(3)后端中间，所述转动座(2)内部开设有配合转盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，李振锋，
申请(专利权)人：深圳尚达技术工程有限公司，
类型：新型
国别省市：