【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，尤其是涉及一种晶圆托架。
技术介绍
1、晶圆托架是一种用于支撑和定位晶圆(半导体芯片制造的基础材料)的装置。在半导体制造过程中，晶圆托架发挥着至关重要的作用，它不仅需要保证晶圆的平坦度和稳定性，还要适应高精度的加工要求。
2、但是现有技术下的专利存在以下几个缺点：
3、(1)现有的技术晶圆托架不能根据加工工具的高度和操作人员的高度进行夹持固定高度的调节，缺乏可调节性。
4、(2)现有的技术晶圆托架只能夹持固定尺寸的晶圆，不能夹持不同尺寸的晶圆，且在夹持时，夹头的夹持力不能缓冲，容易对晶圆造成夹持损伤。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供一种可以调节固定高度的，可以夹持不同尺寸的晶圆的，在夹持时可以保护晶圆的，防止加持力过大损伤晶圆的晶圆托架。
2、为了解决上述问题，本技术的技术方案为：一种晶圆托架，包括：固定底座、升降组件、支撑架、装置外壳、夹持组件和晶圆；所述升降组件位于固定底座的顶端，...
【技术保护点】
1.一种晶圆托架，其特征在于，包括：固定底座(1)、升降组件(2)、支撑架(3)、装置外壳(4)、夹持组件(5)和晶圆(6)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆托架，其特征在于：所述固定底座(1)的顶端设有固定管(7)，所述固定管(7)的内侧设有限位槽一(8)，所述限位槽一(8)的内侧设有滑动连接的限位块(9)，所述限位块(9)的顶端设有固定连接的螺纹轴(10)，所述固定管(7)的顶端设有旋转槽(11)，所述旋转槽(11)的内侧设有调节环(12)，所述调节环(12)与螺纹轴(10)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆托架，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆托架，其特征在于，包括：固定底座(1)、升降组件(2)、支撑架(3)、装置外壳(4)、夹持组件(5)和晶圆(6)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆托架，其特征在于：所述固定底座(1)的顶端设有固定管(7)，所述固定管(7)的内侧设有限位槽一(8)，所述限位槽一(8)的内侧设有滑动连接的限位块(9)，所述限位块(9)的顶端设有固定连接的螺纹轴(10)，所述固定管(7)的顶端设有旋转槽(11)，所述旋转槽(11)的内侧设有调节环(12)，所述调节环(12)与螺纹轴(10)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆托架，其特征在于：所述装置外壳(4)的内侧设有滑槽(13)，所述滑槽(13)的内侧设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，李振锋，
申请(专利权)人：深圳尚达技术工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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