一种MINI LED显示屏封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及MINI LED显示屏封装材料及其制备工艺，属于显示屏封装技术领域。所述封装材料包括包括以下重量份原料：60‑80份环氧树脂、20‑40份增韧剂、80‑130份固化剂、5‑20份辅助剂；所述增韧剂为双端异氰酸酯基硅油和功能二元醇在丙酮中，并在有机锡催化剂作用下反应获得；所述双端异氰酸酯基硅油为双羟基硅油和二异氰酸酯在丙酮中，并在有机锡催化剂作用下反应获得；所述功能二元醇由二羟甲基丙酸和4‑羟基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶‑1‑氧自由基的酯化反应产物和过氧化二苯甲酰反应获得。本发明专利技术通过通过增韧剂的添加，提高了环氧树脂的耐热性能，以及降低了其热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于显示屏封装，具体地，涉及一种mini led显示屏封装材料及其制备工艺。

技术介绍

1、mini led是指尺寸在100-300微米量级的led芯片，其尺寸介于小间距led和microled之间，其灯珠数多，亮度高，分区多，易实现8k，不烧屏，显示效果好，同时具有护眼、色彩丰富灯有点，是显示技术发展的热点之一。在mini led显示屏封装时，需要将诸多灯珠进行焊接封装，而现有的封装材料有环氧树脂、有机硅等高透明性材料。上述封装材料存在热膨胀系数较高，在封装时往往出现封装材料热膨胀快，焊点没有膨胀，焊点拉断，灯珠失效，导致产品良率降低甚至损坏。因此，保持封装材料与焊点的热膨胀系数的一致性是mini led显示屏封装工艺的关键。

2、基于此，本专利技术提供了一种mini led显示屏封装材料及其制备工艺。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种mini led显示屏封装材料及其制备方法，以解决现有封装材料热膨胀系数与焊点热膨胀系数不一致的问题。

2、本专利技术的目的可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MINI LED显示屏封装材料，其特征在于，包括以下重量份原料：60-80份环氧树脂、20-40份增韧剂、80-130份固化剂、5-20份辅助剂；

2.根据权利要求1所述的一种MINI LED显示屏封装材料，其特征在于，所述增韧剂获得反应中，所述双端异氰酸酯基硅油和功能二元醇的质量比为10-15：1。

3.根据权利要求1所述的一种MINI LED显示屏封装材料，其特征在于，所述增韧剂获得反应中，反应温度为55-60℃，反应时间为6-12h。

4.根据权利要求1所述的一种MINI LED显示屏封装材料，其特征在于，所述双端异氰酸酯基硅油获得反应中...

【技术特征摘要】

1.一种mini led显示屏封装材料，其特征在于，包括以下重量份原料：60-80份环氧树脂、20-40份增韧剂、80-130份固化剂、5-20份辅助剂；

2.根据权利要求1所述的一种mini led显示屏封装材料，其特征在于，所述增韧剂获得反应中，所述双端异氰酸酯基硅油和功能二元醇的质量比为10-15：1。

3.根据权利要求1所述的一种mini led显示屏封装材料，其特征在于，所述增韧剂获得反应中，反应温度为55-60℃，反应时间为6-12h。

4.根据权利要求1所述的一种mini led显示屏封装材料，其特征在于，所述双端异氰酸酯基硅油获得反应中，所述双羟基封端聚二甲基硅氧烷和二异氰酸酯的质量比为10：3-6。

5.根据权利要求1所述的一种mini led显示屏封装材料，其特征在于，所述双端异氰酸酯基硅油获得反...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科言，李小杰，
申请(专利权)人：深圳市元亨光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：