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本发明涉及MINI LED显示屏封装材料及其制备工艺，属于显示屏封装技术领域。所述封装材料包括包括以下重量份原料：60‑80份环氧树脂、20‑40份增韧剂、80‑130份固化剂、5‑20份辅助剂；所述增韧剂为双端异氰酸酯基硅油和功能二元醇在...
该专利属于深圳市元亨光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市元亨光电股份有限公司授权不得商用。

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