包括扬声器模块的电子装置制造方法及图纸

技术编号:41854553 阅读:11 留言:0更新日期:2024-06-27 18:30
根据本文件,一种电子装置包括:外壳,至少部分地围绕电子装置的前表面和后表面之间的空间并且包括侧结构,侧结构中形成有扬声器孔;扬声器,通过扬声器孔发射声音信号;振动电机结构,与扬声器相邻布置,具有多个侧表面,并且具有穿透所述多个侧表面当中的第一侧表面的电机通孔;壳体,布置在外壳中并且围绕扬声器的至少部分和振动电机结构的至少部分;声音吸收结构,布置在壳体中;以及保护结构,布置在壳体中并且与电机通风孔的至少部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开中公开的实施方式涉及包括扬声器模块的电子装置及其形成方法。


技术介绍

1、近年来,诸如智能电话和平板个人计算机(pc)、台式pc、便携式多媒体播放器(pmp)、mp3播放器或可穿戴装置的电子装置提供各种各样的内容。

2、随着电子装置提供的内容多样化,电子装置需要提供越来越复杂的功能。


技术实现思路

1、技术问题

2、随着电子装置的功能提供日益复杂的功能,容纳在电子装置内部中的部件的数量也增加。此外,为了满足消费者的购买需求,电子装置已逐渐变得纤薄。因此,难以充分确保使电子部件被容纳在电子装置中的足够空间。

3、提供了可以优化电子装置内的容纳空间的电子装置。

4、技术方案

5、根据本公开的一方面,一种电子装置包括:外壳,至少部分地围绕电子装置的前表面和后表面之间的空间并且包括侧结构,侧结构中形成有扬声器孔;扬声器,配置为通过扬声器孔发射声音信号;振动电机结构,与扬声器相邻提供并且包括多个侧表面,其中,电机通风孔穿过所述多个侧表面中的第一侧表面形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述保护结构与所述第一侧表面间隔开一间隙,该间隙小于所述声音吸收结构的尺寸。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述保护结构与所述第一侧表面间隔开0.01mm至0.3mm的间隙。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述壳体包括:

5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述保护结构与所述第一壳体一体形成,以及

6.根据权利要求4所述的电子装置,进一步包括安置结构,所述安置结构提供在所述第一壳体上并且至少部分地围绕所述多个侧表面,p>

7.根据权...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述保护结构与所述第一侧表面间隔开一间隙,该间隙小于所述声音吸收结构的尺寸。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述保护结构与所述第一侧表面间隔开0.01mm至0.3mm的间隙。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述壳体包括:

5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述保护结构与所述第一壳体一体形成,以及

6.根据权利要求4所述的电子装置,进一步包括安置结构,所述安置结构提供在所述第一壳体上并且至少部分地围绕所述多个侧表面,

7.根据权利要求6所述的电子装置,进一步包括包含所述保护结构的多个保护结构,其中,所述多个保护结构彼此间隔开一间隙,该间隙小于所述声音吸收结构的尺寸。

8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述保护结构具...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵祐瑨金淇元金明宣朴英培白寅喆李善宁
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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