一种便捷型印刷电路板散热结构制造技术

技术编号:41854010 阅读:20 留言:0更新日期:2024-06-27 18:29
本技术涉及一种便捷型印刷电路板散热结构,包括散热箱,所述散热箱内连接有PCB板,所述PCB板的底部设置有第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和第二芯片左右分布,所述散热箱上设置有散热机构;所述散热机构包括第一散热板和第二散热板,所述散热箱的底部开口,所述第一散热板固定且密封贴合设置在散热箱的底部,所述第一散热板内设置有第一流道,所述第一流道的两端均延伸至第一散热板的外侧壁,本技术第一芯片和第二芯片均采用了双液冷的方式进行散热,提高了散热效率,另外,因第一芯片的功率大于第二芯片的功率,第一芯片产生的热量大于第二芯片,第一芯片采用第二散热板和第一冷却液同时吸热的方式进行散热,进一步提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种便捷型印刷电路板散热结构,属于散热。


技术介绍

1、印制电路板(printed circuit boards,简称pcb板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板在工作期间,印制电路板上的芯片等元器件会产生大量的热量,印制电路板长期处于高温环境下,会影响其使用寿命。

2、公告号为cn219478379u的技术专利公开了一种散热性pcb板结构,包括pcb板,所述pcb板的顶面抵接有上层散热腔,所述pcb板的底面抵接有下层散热腔,所述上层散热腔与所述下层散热腔连通;所述上层散热腔的顶面设有循环泵,所述循环泵的输出端连通有进水管,所述进水管的下端与所述上层散热腔连通,所述循环泵的输入端连通有出水管,所述出水管的下端与所述上层散热腔连通;所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板,所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端,所述连接板的内壁均固定连接有固定机构,所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述pcb板;该技术可保证pcb板在高温环境下进行工作,有效保证pcb板的性能。但是,现有技术中,芯片产生的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便捷型印刷电路板散热结构,包括散热箱(1),所述散热箱(1)内连接有PCB板(2),所述PCB板(2)的底部设置有第一芯片(21)和第二芯片(22),所述第一芯片(21)和第二芯片(22)左右分布,其特征在于:所述散热箱(1)上设置有散热机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种便捷型印刷电路板散热结构,其特征在于:所述散热箱(1)内设置有液体扇(33),所述液体扇(33)位于第一散热板(31)和第二芯片(22)之间,所述液体扇(33)通过第一螺栓(34)可拆卸固定设置在第二散热板(32)上。

3.根据权利要求1所述的一种便捷型印刷电路板散热结构,其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种便捷型印刷电路板散热结构,包括散热箱(1),所述散热箱(1)内连接有pcb板(2),所述pcb板(2)的底部设置有第一芯片(21)和第二芯片(22),所述第一芯片(21)和第二芯片(22)左右分布,其特征在于:所述散热箱(1)上设置有散热机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种便捷型印刷电路板散热结构,其特征在于:所述散热箱(1)内设置有液体扇(33),所述液体扇(33)位于第一散热板(31)和第二芯片(22)之间,所述液体扇(33)通过第一螺栓(34)可拆卸固定设置在第二散热板(32)上。

3.根据权利要求1所述的一种便捷型印刷电路板散热结构,其特征在于:所述第一芯片(21)功率为300瓦,所述第二芯片(22)功率为30瓦。

4.根据权利要求1所述的一种便捷型印刷电路板散热结构,其特征在于:所述第一流道(311)和第二流道(321)均呈s型分布。

5.根据权利要求1所述的一种便捷型印刷电路板散热结构,其特征在于:所述第一冷却液为氟化液,所述氟化液的密度1600千克每立方米,动力粘度为0.0025帕秒,比热为1100焦耳每千克开尔文,导热系数为0.1瓦每米每开。

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋嘉峰马长年尹乐陈世豪周禛
申请(专利权)人:江苏佰睿安新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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