一种印刷电路板水冷散热结构制造技术

本技术涉及一种印刷电路板水冷散热结构，包括散热箱，所述散热箱内设置有PCB板，所述散热箱包括上下布置的箱体和底板，所述箱体的底部开口，所述底板密封设置在箱体的底部，所述PCB板与底板连接，所述箱体内设置有第一冷却液，所述散热箱内设置有液体扇，所述液体扇位于PCB板和底板之间，所述液体扇固定设置在底板的顶部，所述底板内设置有冷却流道，所述冷却流道的两端均延伸至底板的外侧壁，所述冷却流道内设置有第二冷却液；本散热结构在PCB板工作期间，芯片产生大量的热量，通过氟化液吸收芯片上的热量后，氟化液中的热量传递至冷却流道内的水中，通过水的流道将热量排出，实现了二次液冷，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板水冷散热结构，属于散热。

技术介绍

1、印制电路板(printed circuit boards，简称pcb板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板在工作期间，印制电路板上的芯片等元器件会产生大量的热量，印制电路板长期处于高温环境下，会影响其使用寿命。

2、申请号为cn202222355093.2的技术专利公开了一种散热性pcb板结构，包括pcb板，所述pcb板的顶面抵接有上层散热腔，所述pcb板的底面抵接有下层散热腔，所述上层散热腔与所述下层散热腔连通；所述上层散热腔的顶面设有循环泵，所述循环泵的输出端连通有进水管，所述进水管的下端与所述上层散热腔连通，所述循环泵的输入端连通有出水管，所述出水管的下端与所述上层散热腔连通；所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构，所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述pcb板；该技术可保证pcb板在高温环境下进行工作，有效保证pcb板的性能。但是，现有技术中，芯片产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板水冷散热结构，包括散热箱(1)，所述散热箱(1)内设置有PCB板(2)，其特征在于：所述散热箱(1)包括上下布置的箱体(11)和底板(12)，所述箱体(11)的底部开口，所述底板(12)密封设置在箱体(11)的底部，所述PCB板(2)与底板(12)连接，所述箱体(11)内设置有第一冷却液，所述散热箱(1)内设置有液体扇(3)，所述液体扇(3)位于PCB板(2)和底板(12)之间，所述液体扇(3)固定设置在底板(12)的顶部，所述底板(12)内设置有冷却流道(41)，所述冷却流道(41)的两端均延伸至底板(12)的外侧壁，所述冷却流道(41)内设置有第二冷却液；

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【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板水冷散热结构，包括散热箱(1)，所述散热箱(1)内设置有pcb板(2)，其特征在于：所述散热箱(1)包括上下布置的箱体(11)和底板(12)，所述箱体(11)的底部开口，所述底板(12)密封设置在箱体(11)的底部，所述pcb板(2)与底板(12)连接，所述箱体(11)内设置有第一冷却液，所述散热箱(1)内设置有液体扇(3)，所述液体扇(3)位于pcb板(2)和底板(12)之间，所述液体扇(3)固定设置在底板(12)的顶部，所述底板(12)内设置有冷却流道(41)，所述冷却流道(41)的两端均延伸至底板(12)的外侧壁，所述冷却流道(41)内设置有第二冷却液；

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板水冷散热结构，其特征在于：所述第一冷却液为氟化液。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板水冷散热结构，其特征在于：所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板水冷散热结构，其特征在于：所述第二冷却液为水。

5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板水冷散热结构，其特征在于：所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72j焦耳每千克开尔文，导...

【专利技术属性】
技术研发人员：周禛，马长年，尹乐，蒋嘉峰，刘印，
申请(专利权)人：江苏佰睿安新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：