【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工设备，尤其涉及一种用于电路板的电镀方法及电镀设备。
技术介绍
1、在电路板的电镀加工过程中，构成电镀层的物质从阳极板上溶解到电镀液中，并重新附着在连接阴极的电路板上形成电镀层。
2、在电镀加工过程中，电流密度的高低直接影响到电镀层的生产质量和效率，当电流密度较低时，电镀层的结晶较为细腻、柔软，但是沉积速度慢，生产效率低；当电流密度较高时，电镀层的结晶特点是粗大、硬度高，同时沉积速度快，生产效率高，但当电流密度过高时则会导致材料出现烧焦、呈粉末状等不良现象，而现有的电镀加工通常采用固定的电流密度值对电路板进行电镀加工，无法兼顾电镀层的生产质量和生产效率。
3、因此，在电镀加工过程中同时保证生产效率和电镀质量是目前业界亟待解决的重要课题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种用于电路板的电镀方法及电镀设备，用于解决现有电镀加工过程中，电镀层的生产质量和生产效率无法兼顾的问题。
2、本专利技术提出一种用于电路板的电镀方法，包括如下步骤：
3、提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于电路板的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述第二电镀工序包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀装置包括整流机，整流机用于控制所述电路板的电镀喷流加工中的电流密度。
4.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述第二电镀工序之后还包括：
5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，在所述提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送的步骤之后，还包括如下步骤：
6.一...
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述第二电镀工序包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀装置包括整流机，整流机用于控制所述电路板的电镀喷流加工中的电流密度。
4.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，所述第二电镀工序之后还包括：
5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于电路板的电镀方法，其特征在于，在所述提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送的步骤之后，还包括如下步骤：
6.一种电镀设备，其特征在于，用于实现权利要求1-5任意一项所述的用于电路板的电镀方法，所述电镀设备包括多组电镀装置，多组所述电镀装置相连以形成用于输送电路板的输送通道，所述电镀装置用于对...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡武，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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