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本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电路板的电镀方法及电镀设备。电镀方法包括如下步骤：提供电镀装置和电路板，所述电路板沿所述电镀装置输送；第一电镀工序，对所述电路板进行第一次电镀喷流，且所述第一次电镀喷流的电流密度为x1；第二电镀...
该专利属于深圳市大族数控科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族数控科技股份有限公司授权不得商用。

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