【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板加工设备。更具体地，本公开涉及一种在基板上气相沉积聚合物的基板加工设备。
技术介绍
1、为了制造半导体设备，通过在基板上执行诸如光刻、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积等的各种工艺来在基板(诸如，晶圆等)上形成所需的图案。在各工艺中使用各种加工液体和加工气体，并且在工艺期间会产生颗粒和工艺副产物。
2、具体地，为了沉积所需类型的膜，可以使用(诸如，物理气相沉积(physical vapordeposition，pvd)、化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)等)。
技术实现思路
1、提供了具有改善的气相沉积性能和可靠性的基板加工设备。
2、本公开的目的不限于上述目的，并且没有描述的本公开的其他目的和优点可以从以下实施方案中理解。
3、根据本公开的方面，可以提供基板加工设备。该基板加工设备包括：基板支承部，该基板支承部支承基板；流体供应部，该流体供应部布置在基板支承部的上方并配置为朝向基板供应引发剂和单体；...
【技术保护点】
1.一种基板加工设备，所述基板加工设备包括：
2.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述基板加工设备还包括至少一个反射镜，所述至少一个反射镜用于反射所述激光，
3.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述基板加工设备还包括风机，
4.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述引发剂通过所述激光激化，并且
5.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述基板支承部旋转所述基板。
6.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述流体供应部包括多个喷洒管线，并且
7.一种基板加工设备，所述基
【技术特征摘要】
1.一种基板加工设备，所述基板加工设备包括：
2.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述基板加工设备还包括至少一个反射镜，所述至少一个反射镜用于反射所述激光，
3.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述基板加工设备还包括风机，
4.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述引发剂通过所述激光激化，并且
5.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述基板支承部旋转所述基板。
6.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述流体供应部包括多个喷洒管线，并且
7.一种基板加工设备，所述基板加工设备包括：
8.根据权利要求7所述的基板加工设备，其中，所述激光产生部将所述激光照射到所述多个喷洒管线中，并且
9.根据权利要求7所述的基板加工设备，其中，所述激光产生部还配置为在所述多个喷洒管线与所述基板之间照射所述激光，并且
10.根据权利要求7所述的基板加工设备，其中，所述多个喷洒管线中的每一者的喷洒速度和压力中的至少一者被单独地控制。
11.根据权利要求7所述的基板加工设备，其中，所述基板加工设备还包括至少一个反射镜，所述至少一个反射镜用于反射所述激光，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金泰信，郑暎大，徐政业，权钟完，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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