半导体器件分类方法及相关装置制造方法及图纸

技术编号:41824147 阅读:22 留言:0更新日期:2024-06-24 20:37
本申请实施例公开了一种半导体器件分类方法及相关装置,该方法包括获取待分组的半导体器件的总数n和最终分组组别的数量N;根据所述n确定最佳初步分组数k的取值范围,所述n、N、k均为正整数;获取待分组的半导体器件的器件参数,以及根据所述器件参数对所述待分组的半导体器件在所述取值范围内多次聚类分组;确定每次聚类分组的簇内误方差,以及绘制所述k的取值与所述簇内误方差SSE的折线图;根据所述折线图确定所述k,以及根据所述k对所述待分组的半导体器件进行筛选,将筛选后的半导体器件划分至所述N个半导体器件组。采用本申请实施例,可以防止构建层次结构时可能导致过度细分或过度聚合,影响分类结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造,尤其涉及一种半导体器件分类方法及相关装置


技术介绍

1、由于半导体器件的制备工艺的不成熟,器件参数难以保持一致,在将器件并联工作时不可避免地引起动态和静态电流不均衡现象。而这种不均衡电流会造成各并联器件之间产生不对等的损耗、以及电压电流应力,尤其容易在最薄弱的器件上形成更高的过冲应力,危及其他并联器件的安全。此外,并联器件之间的电流不均衡问题还会造成各器件之间发生热失衡现象,导致整个系统寿命降低,影响变换器的安全运行。同时,电流不均衡问题还将迫使整个并联模块降额运行。

2、针对电流均衡方法中的芯片筛选问题,目前主要采用基于层次聚类的器件筛选方法。这类方法通常将每个半导体视为一个集合,然后计算每个集合之间的距离,然后将距离最近的两个集合合并为一个新的集合,再计算新集合与其他集合之间的距离,再将距离最近的两个集合合并为一个新的集合,重复这个过程直到所有的集合都合并在一个集合中。此类方法模型不需要预先指定簇的数量,可以生成层次结构,提供了更多关于数据之间的相似性的信息,适应不同形状和大小的簇。但构建层次结构时可能导致过度细本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件分类方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述k对所述待分组的半导体器件进行筛选,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述N个半导体器件组中每个半导体器件组包括b个半导体器件以及所述b根据所述n和N确定,所述将筛选后的半导体器件划分至所述N个半导体器件组,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第二半导体器件组包括第三半导体器件组和第四半导体器件组,所述第三半导体器件组包括的半导体器件数量与所述b的余数小于所述第四半导体器件组包括的半导体器件数量与所述b的余数,...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件分类方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述k对所述待分组的半导体器件进行筛选,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述n个半导体器件组中每个半导体器件组包括b个半导体器件以及所述b根据所述n和n确定,所述将筛选后的半导体器件划分至所述n个半导体器件组,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第二半导体器件组包括第三半导体器件组和第四半导体器件组,所述第三半导体器件组包括的半导体器件数量与所述b的余数小于所述第四半导体器件组包括的半导体器件数量与所述b的余数,且所述第三半导体器件组和所述第四半导体器件组包括的半导体器件数量与所述b的余数之和为所述b的整数...

【专利技术属性】
技术研发人员:李贺龙李亚鹏殷千辰丁立健
申请(专利权)人:合肥工业大学
类型:发明
国别省市:

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