【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测量，具体涉及一种高低温循环的芯片测试方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的迅速发展，芯片广泛应用于各个领域。芯片在出厂前必须经过高低温环境测试，用来模拟芯片在不同环境中的性能。目前常用的高低温性能测试方法是通过测试机台加三温分选机进行组合测试。然而，这种测试方法的设备成本较高，且灵活性受限，对测试产品的种类有一定限制。这种测试方法更适用于芯片生产厂家中产品种类较少但数量较大的情况；对于小批量、多品种的测试需求，这种测试方法的灵活性和经济性可能不太理想。
2、对于小批量，多种类的芯片高低温循环测试，目前常规采用的是热流罩对芯片进行升降温的方式进行测试。利用空气压缩机干燥洁净的空气通入制冷剂/加热剂进行低温/高温处理，经由外部管路到达被测芯片所在热流罩位置，对芯片进行降温/升温。这种高低温测试方法每测试一只芯片就需要经过一次高低温处理过程。然而，该方法在处理小批量、多品种的芯片时，存在时间成本大量增加，检测效率较低的缺陷。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本...
【技术保护点】
1.一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对电流时序数据序列进行拟合获取电流数据拟合波形，包括：
3.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各时间窗口的电流数据拟合波形的趋势变化周期特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数，具体为：
4.如权利要求3所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述获取各周期的脉冲宽度，具体为：
5.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对电流时序数据序列进行拟合获取电流数据拟合波形，包括：
3.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各时间窗口的电流数据拟合波形的趋势变化周期特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数，具体为：
4.如权利要求3所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述获取各周期的脉冲宽度，具体为：
5.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对各时间窗口的电流数据拟合波形进行分解获取pr分量，具体为：
6.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各pr分量的数据...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小康，郑泳辉，刘成君，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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