一种通用性好的封装机构制造技术

本技术属于电路板加工技术领域，尤其为一种通用性好的封装机构，针对现有的封装机构不便于调节夹具之间的距离，从而不能适配多种型号的电路板，影响加工效率的问题，现提出如下方案，其包括封装机箱，所述封装机箱的底部内壁上开设有多个滑动孔，所述滑动孔内滑动安装有调节板，所述调节板的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的一侧螺纹安装有丝杆，所述丝杆的一端固定安装有夹板，所述丝杆的另一端固定安装有转柄，所述封装机箱的底部固定安装有多个托板。本技术结构设计合理，通过移动板、托板、卡板和卡槽的配合以便于对调节板进行定位，从而根据需要进行调整夹板的位置，适用于不同尺寸的电路板的定位使用，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工，尤其涉及一种通用性好的封装机构。

技术介绍

1、电路板的封装机构指的是将电子元器件(如集成电路、电阻、电容等)安装在电路板上并进行封装的过程和结构，在电路板封装中，贴片封装是目前最常见和广泛使用的电路板封装机构，在贴片封装中，电子元器件通过焊接技术直接安装在电路板表面上，不需要进行插入或钳接。常见的贴片封装有soic、qfn、bga等。

2、但是专利技术人在实现本专利技术实施例的过程中，发现
技术介绍
中至少存在以下缺陷：现有的封装机构不便于调节夹具之间的距离，从而不能适配多种型号的电路板，影响加工效率，因此我们提出一种通用性好的封装机构来解决这个问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，而提出的一种通用性好的封装机构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种通用性好的封装机构，包括封装机箱，所述封装机箱的底部内壁上开设有多个滑动孔，所述滑动孔内滑动安装有调节板，所述调节板的顶部固定安装有支撑架，所述支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通用性好的封装机构，其特征在于，包括封装机箱(1)，所述封装机箱(1)的底部内壁上开设有多个滑动孔，所述滑动孔内滑动安装有调节板(2)，所述调节板(2)的顶部固定安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的一侧螺纹安装有丝杆(4)，所述丝杆(4)的一端固定安装有夹板(5)，所述丝杆(4)的另一端固定安装有转柄，所述封装机箱(1)的底部固定安装有多个托板(6)，所述调节板(2)的一侧开设有竖向槽，所述竖向槽内滑动安装有横板(7)，所述横板(7)的底部固定安装有卡板(8)，所述托板(6)的顶部固定安装有多个卡槽(9)，所述卡板(8)活动卡接于对应的卡槽(9)内，所述封装机箱(1)的左右两侧...

【技术特征摘要】

1.一种通用性好的封装机构，其特征在于，包括封装机箱(1)，所述封装机箱(1)的底部内壁上开设有多个滑动孔，所述滑动孔内滑动安装有调节板(2)，所述调节板(2)的顶部固定安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的一侧螺纹安装有丝杆(4)，所述丝杆(4)的一端固定安装有夹板(5)，所述丝杆(4)的另一端固定安装有转柄，所述封装机箱(1)的底部固定安装有多个托板(6)，所述调节板(2)的一侧开设有竖向槽，所述竖向槽内滑动安装有横板(7)，所述横板(7)的底部固定安装有卡板(8)，所述托板(6)的顶部固定安装有多个卡槽(9)，所述卡板(8)活动卡接于对应的卡槽(9)内，所述封装机箱(1)的左右两侧和前后两侧均开设有通孔，所述封装机箱(1)的底部内壁上固定安装有挡板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种通用性好的封装机构，其特征在于，所述封装机箱(1)的一侧内壁上固定安装有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出轴固定安装有螺杆(11)，所述螺杆(11)的外侧螺纹安装有安装板(12)，所述安装板(12)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：武文明，
申请(专利权)人：江苏晅纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：