【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种高效的破管取料装置。
技术介绍
1、在半导体领域，破管取料装置通常是指用于从半导体晶圆或芯片上取下特定材料的设备。这种装置通常由精密的机械手臂、真空吸盘、切割系统等组成。破管取料装置需要精确的定位和切割精度，以确保在取出材料的过程中不会对其他部分造成损伤，在半导体制造过程中，经常需要使用到各种不同的材料，如金属、陶瓷、玻璃等。有些材料在半导体器件中具有重要的作用，但在制造过程中需要将其取下。例如，某些半导体芯片需要从支撑结构上取下，以便进行后续的处理或测试。这时，破管取料装置就可以发挥其作用。
2、现有的装置在取下时，一般都使用人工进行取料，而这种取料方式不仅需要花费更多的时间和精力来完成任务，而且难以保证取料的准确性和完整性，并且人工操作可能会因为疲劳、疏忽等原因而出现安全事故，对操作人员的身体健康和生命安全造成威胁，为此我们提出了一种高效的破管取料装置。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种...
【技术保护点】
1.一种高效的破管取料装置，包括底座(1),其特征在于：所述底座(1)的顶部一端固定连接有联动板(2),联动板(2)的内部开设有限位孔(3),底座(1)的顶部另一端固定连接有支撑板(4),支撑板(4)远离联动板(2)的一端设有电机(5),支撑板(4)靠近联动板(2)的一端设有第一联动杆(6),第一联动杆(6)的另一端设有单项齿条(7),联动板(2)的内部中心远离电机(5)的一端设有第二联动杆(9),第二联动杆(9)的下端设有活动杆(11),活动杆(11)的下端设有吸盘(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高效的破管取料装置，其特征在于：所述限位孔(3)的...
【技术特征摘要】
1.一种高效的破管取料装置，包括底座(1),其特征在于：所述底座(1)的顶部一端固定连接有联动板(2),联动板(2)的内部开设有限位孔(3),底座(1)的顶部另一端固定连接有支撑板(4),支撑板(4)远离联动板(2)的一端设有电机(5),支撑板(4)靠近联动板(2)的一端设有第一联动杆(6),第一联动杆(6)的另一端设有单项齿条(7),联动板(2)的内部中心远离电机(5)的一端设有第二联动杆(9),第二联动杆(9)的下端设有活动杆(11),活动杆(11)的下端设有吸盘(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高效的破管取料装置，其特征在于：所述限位孔(3)的上端一侧与下端另一侧呈直线型开槽设置，两个直线由弧线形开槽连接在一起。
3.根据权利要求1所述的一种高效的破管取料装置，其特征在于：所述电机(5)的底部与底座(1)的顶部固定连接在一起，电机(5)的下端通过连接板与支撑板(4)固定连接在一起，电机(5)的输出端延伸贯穿支撑板(4)，并且与第一联动杆(6)的一端固定连接在一起，第一联动杆(6)的另一端用过连接杆与单项齿条(7)的一端转动连接在一起，单项齿条(7)的另一端下侧设有齿轮(8),齿轮(8)通过连接杆转动连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王中兵，单磊，
申请(专利权)人：福建中伟半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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