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本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种高效的破管取料装置，包括底座,底座的顶部一端设有联动板,联动板的内部开设有限位孔,底座的顶部另一端设有支撑板,支撑板远离联动板的一端设有电机,支撑板靠近联动板的一端设有第一联动杆,第一联动杆的另一端设有...
该专利属于福建中伟半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建中伟半导体材料有限公司授权不得商用。

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