【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及半导体自动贴膜机的收放卷机构。
技术介绍
1、半导体是一种在常温下基于导体和绝缘体的材料，其经常用在航空、汽车，人工智能和通信系统等科技领域当中，其中常见的半导体材料为硅、锗、砷化镓等，而其中硅是影响力较为重大的一种，但是同时半导体也是较为精密的材料之一，在日常半导体的加工工艺中，为了避免半导体面板接触到异物、打线工艺，稳固引角工艺，固封以及面板发生划伤等有可能对半导体面板造成损伤的工序，为了不同工艺要求，通常都会在半导体材料上覆盖一层不同工艺要求的薄膜。
2、半导体贴膜收放卷工序中存在放卷与收卷直接与贴膜端连接，这样在贴膜过程中放卷和收卷的运转，会导致膜绷紧或者松垮使贴膜产品产生变形或气泡，同时在贴膜过程中复合膜的分离，也影响贴膜的质量和稳定性，因此需要提供一种收放卷机构，能够预留贴膜的行程，同时对收卷膜进行缓冲，并且提升膜分离的性能，保障贴膜的独立运行。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，保障贴膜的独立进行，贴膜的行程中的放卷与收卷均不运转，...
【技术保护点】
1.半导体自动贴膜机的收放卷机构，其特征在于：包括本体(1)、第一气胀轴(2)、第二气胀轴(4)、第二缓冲机构(6)、第一缓冲机构(7)、隔离机构(8)、感应机构(9)和伺服电机(10)，所述本体(1)左右两侧分别设有第一气胀轴(2)和第二气胀轴(4)，所述第一气胀轴(2)设有放卷(3)，所述第二气胀轴(4)设有收卷(5)，所述本体(1)上设有第一位置感应器(11)和第二位置感应器(12)，所述第一缓冲机构(7)包括第一轨道(71)、第一轨道轴(72)、配重块(73)和第三位置感应器(74)，所述第二缓冲机构(6)包括连接块(61)、丝杠螺母(62)、丝杠(63)、第...
【技术特征摘要】
1.半导体自动贴膜机的收放卷机构，其特征在于：包括本体(1)、第一气胀轴(2)、第二气胀轴(4)、第二缓冲机构(6)、第一缓冲机构(7)、隔离机构(8)、感应机构(9)和伺服电机(10)，所述本体(1)左右两侧分别设有第一气胀轴(2)和第二气胀轴(4)，所述第一气胀轴(2)设有放卷(3)，所述第二气胀轴(4)设有收卷(5)，所述本体(1)上设有第一位置感应器(11)和第二位置感应器(12)，所述第一缓冲机构(7)包括第一轨道(71)、第一轨道轴(72)、配重块(73)和第三位置感应器(74)，所述第二缓冲机构(6)包括连接块(61)、丝杠螺母(62)、丝杠(63)、第二轨道(64)和第二轨道轴(65)，所述隔离机构(8)包括气源驱动件(81)、压板(82)和支撑轴(83)，所述感应机构(9)包括摆动轴(91)和第四位置感应器(92)，所述放卷(3)输送复合膜(14)，所述复合膜(14)由贴膜层(13)和保护膜层(15)组成，所述收卷(5)将保护膜层(15)回收。
2.根据权利要求1所述的半导体自动贴膜机的收放卷机构，其特征在于：所述第一气胀轴(2)和第二气胀轴(4)外接单向电机，且贴膜层(13)在行进贴膜过程中，第一气胀轴(2)和第二气胀轴(4)不运转。
3.根据权利要求1所述的半导体自动贴膜机的收放卷机构，其特征在于：所述丝杠螺母(62)和丝杠(63)相配合，所述第二轨道(64)和第二轨道轴(65)相配合，所述丝杠螺母(62)和第二轨道轴(65)通过连接块(61)连为一体同步运动，所述丝杠(63)通过伺服电机(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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