【技术实现步骤摘要】
本申请涉及基板存储容器处理，特别是涉及一种基板存储容器清洁方法。
技术介绍
1、在半导体晶圆制造过程中，基片（如晶圆、光罩等）会被储存在半导体用存储容器中，进行不同工艺设备之间的传递，常见的半导体用存储容器有foup（front openingunified pod前开式晶圆传送盒）、fosb（front opening shipping box）、光罩存储盒等。以foup为例，由于晶圆在经过不同工艺之后，特别是化学湿法工艺，会在晶圆表面产生各种污染物（如固体颗粒、有机物、气态分子污染物气态分子污染物），当晶圆储存在foup内部时，这些污染物能够附着在foup的表面，对foup造成污染，从而对下一批储存的晶圆产生污染。因此，foup会被定期送入专用设备进行清洗，来保证foup的洁净度。
2、以全自动foup机清洗机为例，在清洁foup的过程中，通过清洗液清洗后的foup一般会被送入真空清洁腔内，在负压的环境中加快foup表面水分以及amc污染物的挥发速度，从而去除残留在foup表面的污染物。而众所周知，随着容器内压力的下降，...
【技术保护点】
1.一种基板存储容器清洁方法，用于去除基板存储容器表面残留的水分和气态分子污染物，所述基板存储容器包括盒体和盖体，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基板存储容器清洁方法，其特征在于：所述步骤S2还包括，通过设置在清洁腔内的进气口向密闭的清洁腔内通入洁净干燥的压缩气体，并通过设置在清洁腔内的排气口排出清洁腔内的气体使清洁腔内部的压力低于第三预设压力值。
3.根据权利要求2所述的一种基板存储容器清洁方法，其特征在于：所述步骤S2中，在洁净干燥的压缩气体通入清洁腔前，对所述洁净干燥的压缩气体进行加热。
4.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种基板存储容器清洁方法，用于去除基板存储容器表面残留的水分和气态分子污染物，所述基板存储容器包括盒体和盖体，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基板存储容器清洁方法，其特征在于：所述步骤s2还包括，通过设置在清洁腔内的进气口向密闭的清洁腔内通入洁净干燥的压缩气体，并通过设置在清洁腔内的排气口排出清洁腔内的气体使清洁腔内部的压力低于第三预设压力值。
3.根据权利要求2所述的一种基板存储容器清洁方法，其特征在于：所述步骤s2中，在洁净干燥的压缩气体通入清洁腔前，对所述洁净干燥的压缩气体进行加热。
4.根据权利要求1所述的一种基板存储容器清洁方法，其特征在于：所述步骤s1还包括，将所述盒体倒扣放置在所述清洁腔的腔体的底部，将所述盖体固定于所述清洁腔的门体...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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