【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种抖动测量电路、包括该抖动测量电路的抖动分析装置、以及制造与该抖动测量电路相关的半导体器件的方法。
技术介绍
1、由于半导体器件的速度提升和工艺小型化,因此半导体电路的噪声特性很重要。具体地,噪声特性中的时钟抖动(例如,时钟中的随机抖动)会降低半导体器件的系统性能。例如可以在芯片上或测试元件组(teg)中设置噪声测量电路。
2、存在用于使用环形振荡器进行噪声测量来测量传播延迟的技术。然而,由于环形振荡器的性质,抖动可能被叠加,并且可能增加用于测量传播延迟的附加电路,使得无法以单个逻辑门电平测量抖动。此外,在使用延迟电路的常规方法中,延迟电路的整体抖动被转换为数字信号,使得可能难以去嵌入抖动的分量并且以单个逻辑门电平测量抖动。可以使用高分辨率时间至数字转换器(tdc),但芯片上或teg空间的面积约束可能使它们难以安装。因此,期望对单个逻辑门电平的抖动分量进行分析,从而可以精确地预测半导体电路的噪声特性。
技术实现思路
1、一些实施例可以提供一种抖动测量电路、包括该抖动
...【技术保护点】
1.一种抖动分析装置,包括:
2.根据权利要求1所述的抖动分析装置,其中,所述第一延迟电路包括多个第一级,并且所述多个第一级的数量是第一数量,
3.根据权利要求2所述的抖动分析装置,其中,所述抖动分量包括所述逻辑门的抖动分量。
4.根据权利要求3所述的抖动分析装置,其中,所述测试设备还被配置为:
5.根据权利要求4所述的抖动分析装置,其中,所述测试设备还被配置为:测量通过将所述第二测量值的标准差的平方与所述第一测量值的标准差的平方之间的差值除以所述第二数量和所述第一数量之间的差值而获得的值的平方根,作为所述抖动分量。
...【技术特征摘要】
1.一种抖动分析装置,包括:
2.根据权利要求1所述的抖动分析装置,其中,所述第一延迟电路包括多个第一级,并且所述多个第一级的数量是第一数量,
3.根据权利要求2所述的抖动分析装置,其中,所述抖动分量包括所述逻辑门的抖动分量。
4.根据权利要求3所述的抖动分析装置,其中,所述测试设备还被配置为:
5.根据权利要求4所述的抖动分析装置,其中,所述测试设备还被配置为:测量通过将所述第二测量值的标准差的平方与所述第一测量值的标准差的平方之间的差值除以所述第二数量和所述第一数量之间的差值而获得的值的平方根,作为所述抖动分量。
6.根据权利要求4所述的抖动分析装置,其中,所述测试设备还被配置为:
7.根据权利要求6所述的抖动分析装置,其中,所述测试设备还被配置为:基于所述第一测量值的标准差与所述第三测量值的标准差之间的差值和/或所述第二测量值的标准差与所述第三测量值的标准差之间的差值,来确定所述第一测量值和所述第二测量值是否显著。
8.根据权利要求3所述的抖动分析装置,其中,所述抖动分析装置被配置为基于所述抖动分量来修改包括在所述第一延迟电路和所述第二延迟电路中的晶体管的噪声模型。
9.根据权利要求1所述的抖动分析装置,还包括:
10.根据权利要求...
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