【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，尤其涉及一种芯片针刺排列装置及方法。
技术介绍
1、在现代电子行业中，随着高性能计算和通讯技术的快速发展，对于芯片的性能和集成度提出了更高的要求，芯片封装技术作为连接半导体器件与外部电路的桥梁，不仅需要保证电信号的稳定传输，还需顾及到封装尺寸、散热效率以及生产成本；倒装焊技术（flip-chip）因其在信号传输距离短、散热性能好以及布局灵活性高等方面的优势而成为行业中的常用方法之一。
2、现有的倒装焊技术通常采用预定布局的接触点来与相应的焊盘进行对齐粘附，实现芯片到基板的电连接，但是传统的针刺排列方案缺乏足够的灵活性来优化信号的完整性和布线效率，在高分辨率和高频率应用中，传统排列可能导致信号延迟、交叉干扰增加、热管理难度加大等问题，这些问题可能限制了器件性能的进一步提升，也增加了设计和制造复杂度；更重要的是，由于空间限制，传统技术的封装尺寸可能难以满足追求更小型化的电子产品需求。
3、为了提高芯片性能和信号完整性，同时缩小封装尺寸，需要一种新的针刺排列方法来克服现有技术的局限。
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【技术保护点】
1.一种芯片针刺排列方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；具体包括：
3.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；还包括：
4.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据电气功能要求对所述再定位互连板第二侧的连接点进行分组，并设计优化的布线路径；具体包括：
5.根据权利要求4所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述并汇总形成初步布线设计；之
<...【技术特征摘要】
1.一种芯片针刺排列方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；具体包括：
3.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；还包括：
4.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据电气功能要求对所述再定位互连板第二侧的连接点进行分组，并设计优化的布线路径；具体包括：
5.根据权利要求4所述的芯片针刺排列方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林政丰，杨景程，王之佑，余晓铭，
申请(专利权)人：广东新连芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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