本发明专利技术属于芯片技术领域，公开了一种芯片针刺排列装置及方法，包括选择预设的倒装焊芯片作为目标处理对象；根据倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；将再定位互连板第一侧的连接点与倒装焊芯片的接触点进行对准并粘附，以进行电连接；对再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，以优化再定位互连板上的布线；将倒装焊芯片与再定位互连板一体化设置，进行封装工艺进行电性保护，并提供机械支撑；本芯片针刺排列方法可以实现更高效和稳定的电连接，优化了信号路径，减少了信号衰减和干扰，对提升最终产品性能有显著效果。
1、在现代电子行业中，随着高性能计算和通讯技术的快速发展，对于芯片的性能和集成度提出了更高的要求，芯片封装技术作为连接半导体器件与外部电路的桥梁，不仅需要保证电信号的稳定传输，还需顾及到封装尺寸、散热效率以及生产成本；倒装焊技术（flip-chip）因其在信号传输距离短、散热性能好以及布局灵活性高等方面的优势而成为行业中的常用方法之一。
2、现有的倒装焊技术通常采用预定布局的接触点来与相应的焊盘进行对齐粘附，实现芯片到基板的电连接，但是传统的针刺排列方案缺乏足够的灵活性来优化信号的完整性和布线效率，在高分辨率和高频率应用中，传统排列可能导致信号延迟、交叉干扰增加、热管理难度加大等问题，这些问题可能限制了器件性能的进一步提升，也增加了设计和制造复杂度；更重要的是，由于空间限制，传统技术的封装尺寸可能难以满足追求更小型化的电子产品需求。
>5、根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；所述再定位互连板具有第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧分别位于所述再定位互连板上端面的两侧；6、将所述再定位互连板第一侧的连接点与倒装焊芯片的接触点进行对准并粘附，以进行电连接；对所述再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，以优化所述再定位互连板上的布线；
7、将所述倒装焊芯片与所述再定位互连板一体化设置，进行封装工艺进行电性保护，并提供机械支撑。
8、可选的，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；具体包括：
9、通过测量模块对选择的倒装焊芯片进行分析，以获取接触点布局信息；所述接触点布局信息包括每个接触点的位置、大小以及对应的电气功能；
10、基于所述倒装焊芯片的接触点布局信息和封装要求，确定再定位互连板关于其物理尺寸和层级结构的架构；
11、在所述架构上设计所述再定位互连板第一侧的连接点布局，使之与所述倒装焊芯片的接触点一一对应；
12、根据电气功能要求对所述再定位互连板第二侧的连接点进行分组，并设计优化的布线路径。
13、可选的，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；还包括：
14、对所述再定位互连板进行热管理和机械强度的分析，并根据分析结果对所述再定位互连板进行二次优化设计；
15、根据设计的所述再定位互连板进行加工制造，并进行性能测试；所述性能测试包括电气性能测试、热性能测试和机械强度测试。
16、可选的，所述根据电气功能要求对所述再定位互连板第二侧的连接点进行分组，并设计优化的布线路径；具体包括：
17、根据所述倒装焊芯片与基板形成电子元件的电气功能要求，在再定位互连板第二侧初步设置对应连接点；
18、对所述再定位互连板第二侧的所有连接点按照功能分类进行分组为不同的功能簇，每个所述功能簇包含具有相同功能分类的连接点；所述功能分类包括信号传输连接点、电源连接点和地线连接点；
19、结合每个所述功能簇中的连接点的物理位置，为每个所述功能簇设计对应的初步布线路径，并汇总形成初步布线设计。
20、可选的，所述并汇总形成初步布线设计；之后还包括：
21、基于初步布线设计，通过调整连接点位置、重新组合功能簇和改变布线路径，进一步发展出多组线路布局方案；
22、通过电路设计软件对每组线路布局方案进行模拟，通过模拟评估不同线路布线方案的电气性能，并与所述电气功能要求进行对比，寻找出最优的线路布局方案；
23、对选择的最优的线路布局方案进行优化调整，使连接点的布线都符合所述电气功能要求的阈值范围，获得优化的布线路径。
24、可选的，所述对所述再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，以优化所述再定位互连板上的布线；具体包括：
25、对连接后的所述再定位互连板与所述倒装焊芯片进行第一电性测试，并基于所述第一电性测试的结果进行评估，获得所述再定位互连板的性能指标；
26、基于获得的所述性能指标，识别所述再定位互连板第二侧需要重新配置的连接点，并设置关于调整连接点的配置信息；所述配置信息包括改变连接点的位置、调整连接点的间距和改变连接点的尺寸；
27、根据所述配置信息绘制新的连接点布局图和更新布线路径，设计重新构置方案；
28、可选的，所述设计重新构置方案，之后还包括：
29、根据所述重新构置方案，使用导电胶材料对所述再定位互连板第二侧的连接点进行修改，并优化所述再定位互连板上的布线；
30、对修改后的所述再定位互连板进行第二电性测试，并基于所述第二电性测试的结果，以评估连接点重新构置效果。
31、本专利技术还提供了一种芯片针刺排列装置，用于实现如上所述的芯片针刺排列方法，所述芯片针刺排列装置包括：
32、对齐单元，用于将所述再定位互连板第一侧的连接点与所述倒装焊芯片的接触点进行对准；
33、芯片连接单元，包括用于喷涂导电胶的喷涂组件，所述芯片连接单元将所述再定位互连板第一侧的连接点与倒装焊芯片的接触点进行粘附；
34、电性测试单元，用于对连接后的所述再定位互连板与所述倒装焊芯片进行电性测试；
35、性能评估单元，用于根据电性测试的结果，评估所述再定位互连板的性能指标；
36、布线优化设计软件，用于基于初步布线设计，通过调整连接点位置、重新组合功能簇和改变布线路径，进一步发展出多组线路布局方案；
37、重构单元，用于对所述再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，并优化所述再定位互连板上的布线；
38、封装单元，用于将所述倒装焊芯片与所述再定位互连板一体化封装设置。
39、可选的，所述重构单元包括：
40、连接点配置单元，用于根据评估的性能指标，设置关于调整连接点的配置信息；
41、重构设计单元，根据所述配置信息绘制新的连接点布局图和更新布线路径，设计重新构置方案；
42、微调机械组件，用于驱动所述喷涂组件移动，以使用导电胶材料对所述再定位互连板第二侧的连接点进行修改；
43、激光刻蚀组件，用于根据所述重新构置方案优化所述再定位互连板上的布线。
44、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：工作时，先本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片针刺排列方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；具体包括：
3.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；还包括：
4.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据电气功能要求对所述再定位互连板第二侧的连接点进行分组，并设计优化的布线路径；具体包括：
5.根据权利要求4所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述并汇总形成初步布线设计；之后还包括：
6.根据权利要求1所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述对所述再定位互连板第二侧的连接点进行重新构置，以优化所述再定位互连板上的布线；具体包括：
7.根据权利要求6所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述设计重新构置方案，之后还包括：
8.一种芯片针刺排列装置，其特征在于，用于实现如权利要求1至7任一项所述的芯片针刺排列方法，所述芯片针刺排列装置包括：
9.根据权利要求8所述的芯片针刺排列装置，其特征在于，所述重构单元包括：
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【技术特征摘要】
1.一种芯片针刺排列方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；具体包括：
3.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据所述倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；还包括：
4.根据权利要求2所述的芯片针刺排列方法，其特征在于，所述根据电气功能要求对所述再定位互连板第二侧的连接点进行分组，并设计优化的布线路径；具体包括：
5.根据权利要求4所述的芯片针刺排列方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林政丰，杨景程，王之佑，余晓铭，
申请(专利权)人：广东新连芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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