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本发明属于芯片技术领域，公开了一种芯片针刺排列装置及方法，包括选择预设的倒装焊芯片作为目标处理对象；根据倒装焊芯片的接触点布局设计对应的再定位互连板；将再定位互连板第一侧的连接点与倒装焊芯片的接触点进行对准并粘附，以进行电连接；对再定位互连...
该专利属于广东新连芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东新连芯智能科技有限公司授权不得商用。

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