一种双平台交互运动的IC芯片高精度激光打标设备制造技术

本技术提供一种双平台交互运动的IC芯片高精度激光打标设备，涉及一种激光打标设备，包括上料取料组件A、交互平台B、防反组件C、顶部定位组件D、底部定位组件E、打标组件F、印后检测组件G和下料取料组件H，上料取料组件A用于实现产品在上料轨道交互平台B之间过渡，交互平台B设有两组，且用于交替的由上料取料组件A处向下料取料组件H处输送IC芯片条带，下料取料组件H用于用于实现产品在交互平台B与下料轨道之间的过渡，顶部定位组件D和底部定位组件E分别用于对定位点在顶部和底部的产品进行定位，本技术可以适用定位点在顶部或者底部的产品的自动激光打标，从而来减小甚至消除运动精度对定位、打标、检测的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种激光打标设备，尤其是一种双平台交互运动的ic芯片高精度激光打标设备。

技术介绍

1、ic芯片条带激光打标机是将产品放置在弹夹中，通过自动上下料对弹夹中的ic芯片条带进行打标操作，设备由上料工位、输送轨道、防反检测工位、视觉定位工位、激光打标工位、除尘工位、视觉检测工位、ng退料工位和下料工位组成，ic芯片条带打标尺寸公差为微米级，一般用激光在工件表面进行打标。

2、现有针对ic芯片条带的自动打标设备已有轨道式激光打标机，但是轨道式激光打标机只能对定位点在顶部的产品进行定位打标，无法适用于定位点在底部的产品；且现有轨道式激光打标机通过推杆推动产品在轨道上输送，输送过程中运动精度不高，可能会导致定位、打标、检测精度达不到要求，从而影响产品的良率。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种双平台交互运动的ic芯片高精度激光打标设备，可以适用于定位点在顶部或者底部的产品，来对其进行自动激光打标，从而来减小甚至消除运动精度对定位、打标、检测的影响。p>

2、本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双平台交互运动的IC芯片高精度激光打标设备，其特征在于，包括上料取料组件A(1)、交互平台B(2)、防反组件C(3)、定位组件、打标组件F(6)、印后检测组件G(7)和下料取料组件H(8)，所述上料取料组件A(1)用于将IC芯片条带由上料轨道搬运至交互平台B(2)上，所述交互平台B(2)设有两组，且用于交替的由上料取料组件A(1)处向下料取料组件H(8)处输送IC芯片条带；所述下料取料组件H(8)用于将IC芯片条带由交互平台B(2)搬运至下料轨道上，且所述防反组件C(3)、定位组件、打标组件F(6)、印后检测组件G(7)设置在上料取料组件A(1)与下料取料组件H(8)之间，分别用...

【技术特征摘要】

1.一种双平台交互运动的ic芯片高精度激光打标设备，其特征在于，包括上料取料组件a(1)、交互平台b(2)、防反组件c(3)、定位组件、打标组件f(6)、印后检测组件g(7)和下料取料组件h(8)，所述上料取料组件a(1)用于将ic芯片条带由上料轨道搬运至交互平台b(2)上，所述交互平台b(2)设有两组，且用于交替的由上料取料组件a(1)处向下料取料组件h(8)处输送ic芯片条带；所述下料取料组件h(8)用于将ic芯片条带由交互平台b(2)搬运至下料轨道上，且所述防反组件c(3)、定位组件、打标组件f(6)、印后检测组件g(7)设置在上料取料组件a(1)与下料取料组件h(8)之间，分别用于对经过的ic芯片条带进行防反检测、定位、打标和打标后检测的操作，所述定位组件还包括顶部定位组件d(4)和底部定位组件e(5)，所述顶部定位组件d(4)用于对定位点在顶部的产品进行定位，所述底部定位组件e(5)用于对定位点在底部的产品进行定位。

2.根据权利要求1所述的一种双平台交互运动的ic芯片高精度激光打标设备，其特征在于，所述上料取料组件a(1)和下料取料组件h(8)的结构相同，且均包括直线模组ah(11)、升降气缸ah(12)和吸盘组件ah(13)，所述吸盘组件ah(13)沿z向滑接安装在直线模组ah(11)的驱动端，且由升降气缸ah(12)驱动沿z向升降，其底部设有用于吸附产品的吸盘ah，所述直线模组ah(11)用于带动吸盘组件ah(13)吸附产品沿x向直线往返于上料轨道和交互平台b(2)之间或交互平台b(2)与下料轨道之间。

3.根据权利要求1所述的一种双平台交互运动的ic芯片高精度激光打标设备，其特征在于，两组交互平台b(2)由直线电机(9)驱动直线往返于上料取料组件a(1)和下料取料组件h(8)之间。

4.根据权利要求3所述的一种双平台交互运动的ic芯片高精度激光打标设备，其特征在于，所述交互平台b(2)包括挂接安装板b(21)、z向调整缸b(22)、平台立...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，周虎，魏国庆，
申请(专利权)人：镭神泰克科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：