一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法技术

本发明专利技术涉及电子信息陶瓷制造技术技术领域，具体涉及一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，通过硅酸盐微波介质材料的化学通式进行配备，得到原料；将原料、锆球和无水乙醇在行星球磨中混合后取出烘干，得到粉体材料；将粉体材料制成小圆柱，在大气气氛中烧结，得到低介低损的硅酸盐微波介质材料，实现低介的硅酸盐的低温反应烧结中，可满足LTCC要求，同时满足优良的Q×f值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息陶瓷制造，尤其涉及一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法。

技术介绍

1、随着5g通信技术的发展，用于5g的低温烧结、低介电常数的微波介质陶瓷是该技术发展的关键材料。在低介电常数微波介质陶瓷体系中，硅酸盐基陶瓷往往具有更低的介电常数，但，一般硅酸盐基陶瓷烧结温度较高。此外，环保性和经济性等优点使硅酸盐成为毫米波通信系统应用的潜在候选材料。硅酸盐微波介质陶瓷具有低介电常数(εr＝6～11)、较低的介电损耗，但是硅酸盐基陶瓷的烧结温度一般高于在ltcc所需的最高烧结温度，不利于其在ltcc中的应用。

2、然而迄今为止，研究人员针对低介的硅酸盐低温反应烧结少有报道。但是低介的硅酸盐的低温反应烧结，可满足ltcc要求，同时满足优良的q×f值，省去陶瓷粉体的预烧工艺，缩短制备工艺，降低烧结温度，节约成本，在实际应用中具有很大的潜力。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，旨在解决现有的低介的硅酸盐的低温反应烧结中，在可满足ltcc本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，包括通过硅酸盐微波介质材料的化学通式Li4SrCa(SiO4)2+xwt％LiF(0≤x≤8)进行配备，得到原料；

2.如权利要求1所述的一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，包括通过硅酸盐微波介质材料的化学通式li4srca(sio4)2+xwt％lif(0≤x≤8)进行配备，得到原料；

2.如权利要求1所述的一种低温反应烧结的硅酸盐微波介质材料制备方法，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：周焕福，王海泉，张海林，吴优，陈秀丽，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：