半导体封装芯片字符识别方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体封装芯片字符识别方法及装置，识别方法包括：获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像；根据每一第一图像的背景区域与字符区域的平均灰度值，确定每一第一图像的比例系数；确定每一样本芯片对应的最佳比例系数和最佳曝光时间；根据最佳曝光时间、最佳比例系数、每一第一图像的比例系数和曝光时间、每一第一图像，确定曝光时间预测网络；获取任意曝光时间下的待测芯片的第二图像；将第二图像和其曝光时间输入曝光时间预测网络中，确定待测芯片的最佳曝光时间；获取最佳曝光时间下待测芯片的第三图像；对第三图像进行字符识别。本发明专利技术可以解决字符不易提取的问题，提升芯片字符识别的普适性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及字符识别，尤其涉及一种半导体封装芯片字符识别方法及装置。

技术介绍

1、目前在集成电路(ic)制造中，在后段封装工序完成后，需要使用半导体检测设备对半导体芯片及器件的表面进行字符刻印/打印的识别与检测。在现有的芯片检测过程中，需要对在高反光材质中刻印或者打印的字符进行识别与检测。上述要求对于光源打光效果要求较高，而且不同光照角度，不同的曝光时间，对芯片上字符提取影响很大，如果曝光时间合适，芯片表面字符与背景对比明显，则易于分割字符，但是大部分情况下，高反光材质的芯片表面字符与背景难以区分。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种半导体封装芯片字符识别方法及装置，可以解决对高反光材质中打印字符和刻印字符不易提取的问题，极大提升对不同样品、不同字符刻印方式的普适性。

2、根据本专利技术的一方面，提供了一种半导体封装芯片字符识别方法，包括：

3、获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像；

4、根据每一第一图像的背景区域的平均灰度值与字符区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，根据所述最佳曝光时间、所述最佳比例系数、每一所述第一图像的所述比例系数、每一所述第一图像的所述曝光时间和每一所述第一图像，确定曝光时间预测网络，包括：

3.根据权利要求1所述的半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，对所述第三图像进行字符识别，包括：

4.根据权利要求1所述的半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像，包括：

5.根据权利要求1所述的半导体封装芯...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，根据所述最佳曝光时间、所述最佳比例系数、每一所述第一图像的所述比例系数、每一所述第一图像的所述曝光时间和每一所述第一图像，确定曝光时间预测网络，包括：

3.根据权利要求1所述的半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，对所述第三图像进行字符识别，包括：

4.根据权利要求1所述的半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像，包括：

5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文波，舒远，徐念，韩建辉，杨敏，张珮芸，王志琪，冯安伟，
申请(专利权)人：苏州博众半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：