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苏州博众半导体有限公司
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半导体封装芯片字符识别方法及装置制造方法及图纸
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下载半导体封装芯片字符识别方法及装置的技术资料
文档序号:41785778
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本发明公开了一种半导体封装芯片字符识别方法及装置,识别方法包括:获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像;根据每一第一图像的背景区域与字符区域的平均灰度值,确定每一第一图像的比例系数;确定每一样本芯片对应的最佳比例系...
该专利属于苏州博众半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州博众半导体有限公司授权不得商用。
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