【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及供应用于基板处理的有机溶剂的有机溶剂供应装置、基板处理方法、基板处理装置。
技术介绍
1、半导体制造工艺作为用于在基板(例：晶圆)上制造半导体元件的工艺，包括例如曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。为了执行各个制造工艺，在半导体制造工厂的无尘室内设置有执行各工艺的半导体制造设备，并执行针对投入到半导体制造设备的基板的工艺处理。
2、在各个的工艺中使用各种处理液、处理气体，在工艺执行中产生颗粒以及工艺副产物。为了将这样的颗粒以及工艺副产物从基板去除，在各个工艺前后执行清洗工艺。
3、通常的清洗工艺是用化学物质以及冲洗液处理基板后进行干燥处理。作为干燥处理的一例，具有将基板高速旋转而去除残留在基板上的冲洗液的旋转干燥工艺。但是，这样的旋转干燥方式存在破环在基板上形成的图案的顾虑。
4、因此，最近正在利用超临界干燥工艺，所述超临界干燥工艺在基板上供应异丙醇(ipa)之类的有机溶剂而将残留在基板上的冲洗液替换为表面张力低的有机溶剂，之后向基板上供应超临界状态的处理流体而去除残留在基板上的有机溶剂...
【技术保护点】
1.一种有机溶剂供应装置，在包括向基板供应有机溶剂的液处理腔室以及将涂布有有机溶剂的基板进行超临界干燥处理的超临界处理腔室的基板处理装置中，向所述液处理腔室供应所述有机溶剂，其中，所述有机溶剂供应装置包括：
2.根据权利要求1所述的有机溶剂供应装置，其中，
3.根据权利要求2所述的有机溶剂供应装置，其中，
4.根据权利要求1所述的有机溶剂供应装置，其中，
5.根据权利要求4所述的有机溶剂供应装置，其中，
6.根据权利要求5所述的有机溶剂供应装置，其中，
7.根据权利要求6所述的有机溶剂供应装置，其
8...
【技术特征摘要】
1.一种有机溶剂供应装置，在包括向基板供应有机溶剂的液处理腔室以及将涂布有有机溶剂的基板进行超临界干燥处理的超临界处理腔室的基板处理装置中，向所述液处理腔室供应所述有机溶剂，其中，所述有机溶剂供应装置包括：
2.根据权利要求1所述的有机溶剂供应装置，其中，
3.根据权利要求2所述的有机溶剂供应装置，其中，
4.根据权利要求1所述的有机溶剂供应装置，其中，
5.根据权利要求4所述的有机溶剂供应装置，其中，
6.根据权利要求5所述的有机溶剂供应装置，其中，
7.根据权利要求6所述的有机溶剂供应装置，其中，
8.根据权利要求7所述的有机溶剂供应装置，其中，
9.根据权利要求1所述的有机溶剂供应装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：车铭硕，金基峰，崔龙贤，宋珠燕，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。