【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，特别是一种晶圆盒充气结构及承载装置。
技术介绍
1、晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。
2、在转运过程中为了保证晶圆盒内的芯片的稳定性，防止芯片被其所处的环境氧化，需要将晶圆盒中的冲入稳定气体(例如氮气)，将晶圆盒中含有湿度和氧气的气体更换掉，现有的通常会在充气口处的载板上设置密封圈，将密封圈安装在载板上的充气座上，为了满足转运需要，充气座的高度不能太高，现有的密封圈，例如现有专利公告号：218598801u，专利名称为“一种自膨胀密封圈”的密封圈安装在充气座上由于高度超过预定高度不能满足实际生产需要，为此我们提供一种晶圆盒充气结构及承载装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种晶圆盒充气结构及承载装置。
2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、一种晶圆盒充气结构，包括充气座，所述充气座内部形成...
【技术保护点】
1.一种晶圆盒充气结构，其特征在于：包括充气座(1)，所述充气座(1)内部形成有气流通道，所述充气座(1)的上表面开设有安装槽，所述安装槽中设置有密封件，所述密封件上表面高于所述充气座(1)上表面的高度；所述安装槽为开设在充气座(1)上表面的第一密封槽(3)和第二密封槽(4)，所述密封件为第一密封圈(5)和第二密封圈(6)，所述第一密封槽(3)内部设置有第一密封圈(5)，所述第二密封槽(4)内部设置有第二密封圈(6)，所述第二密封槽(4)与所述第一密封槽(3)同轴，且所述第二密封槽(4)大于所述第一密封槽(3)的直径，所述第二密封圈(6)上表面高度高于所述充气座(1)
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒充气结构，其特征在于：包括充气座(1)，所述充气座(1)内部形成有气流通道，所述充气座(1)的上表面开设有安装槽，所述安装槽中设置有密封件，所述密封件上表面高于所述充气座(1)上表面的高度；所述安装槽为开设在充气座(1)上表面的第一密封槽(3)和第二密封槽(4)，所述密封件为第一密封圈(5)和第二密封圈(6)，所述第一密封槽(3)内部设置有第一密封圈(5)，所述第二密封槽(4)内部设置有第二密封圈(6)，所述第二密封槽(4)与所述第一密封槽(3)同轴，且所述第二密封槽(4)大于所述第一密封槽(3)的直径，所述第二密封圈(6)上表面高度高于所述充气座(1)上表面的高度。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气结构，其特征在于：所述充气座(1)包括安装座体(11)，所述安装座体(11)上表面固设有承载座体(12)，所述安装座体(11)和承载座体(12)一体成型，所述第一密封槽(3)和第二密封槽(4)开设在所述承载座体(12)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气结构，其特征在于：所述充气座(1)外表面设置有固定盘体(2)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆盒充气结构，其特征在于：所述充气座(1)外表面还安装有充气接头(7)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉宏，薛联金，陈宇航，王志峰，
申请(专利权)人：厦门普诚半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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