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本技术公开了一种晶圆盒充气结构及承载装置，包括充气座，所述充气座内部形成有气流通道，所述充气座的上表面开设有安装槽，所述安装槽中设置有密封件，所述密封件上表面高于所述充气座上表面的高度。本技术的有益效果是通过在安装槽中设置密封件，且密封件高...
该专利属于厦门普诚半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门普诚半导体科技有限公司授权不得商用。

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