一种SMC材料精切设备及方法技术

技术编号:41784252 阅读:18 留言:0更新日期:2024-06-24 20:13
本发明专利技术涉及一种SMC材料精切设备及方法,设备包括:设置在铺料平台上方的X向活动平台(1);设置在X向活动平台(1)上的Y向滑动支架(2);设置在Y向滑动支架(2)上的Z向移动切刀(3);所述的铺料平台上铺设有SMC材料,X向活动平台(1)上设置有用于驱动Y向滑动支架(2)在X向活动平台(1)上沿Y向运动的坦克链(4)。与现有技术相比,本发明专利技术可改善人工切料不精准、效率低和对人体伤害的问题,降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及smc加工,具体涉及一种smc材料精切设备及方法。


技术介绍

1、smc材料即片状模塑料(俗称玻璃钢材料),主要原料由smc专用砂、不饱和树脂、低收缩添加剂、填料及各种助剂组成,具有优越的电气性能、耐腐蚀性能等,广泛应用于电气、电子、车辆、建筑、化工、航空等行业中。smc材料在使用前需要进行纵向裁切和横向裁切,目前,smc材料由人工切料,时间长,并且,在人工切割时,每一次的切割尺寸误差大,造成零件重量的波动较大,切料都是固定式的,每一个项目一副切料工装,成本高。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种smc材料精切设备及方法,提高切料效率。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种smc材料精切设备,包括:设置在铺料平台上方的x向活动平台;设置在x向活动平台上的y向滑动支架;设置在y向滑动支上的z向移动切刀;

3、所述的铺料平台上铺设有smc材料,x向活动平台上设置有用于驱动y向滑动支架在x向活动平台上沿y向运动的坦克链。

>4、优选地,所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMC材料精切设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的SMC材料精切设备,其特征在于,所述的X向活动平台(1)滑动设置在铺料平台两侧的滑轨上,滑轨沿X向设置。

3.根据权利要求1所述的SMC材料精切设备,其特征在于,所述的X向活动平台(1)跨设在铺料平台上方,在X向活动平台(1)上设有用于Y向滑动支架(2)滑动的导轨。

4.根据权利要求1所述的SMC材料精切设备,其特征在于,所述的X向活动平台(1)上设有用于坦克链(4)运动的坦克链槽和Y轴移动伺服电机(5)。

5.根据权利要求1所述的SMC材料精切设备,其特征在于,所述的...

【技术特征摘要】

1.一种smc材料精切设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的smc材料精切设备,其特征在于,所述的x向活动平台(1)滑动设置在铺料平台两侧的滑轨上,滑轨沿x向设置。

3.根据权利要求1所述的smc材料精切设备,其特征在于,所述的x向活动平台(1)跨设在铺料平台上方,在x向活动平台(1)上设有用于y向滑动支架(2)滑动的导轨。

4.根据权利要求1所述的smc材料精切设备,其特征在于,所述的x向活动平台(1)上设有用于坦克链(4)运动的坦克链槽和y轴移动伺服电机(5)。

5.根据权利要求1所述的smc材料精切设备,其特征在于,所述的x向活动平台(1)连接有用于驱动x向活动平台(1)沿x向运动的x轴移动伺服电机。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗孝辉肖钢
申请(专利权)人:延锋彼欧汽车外饰系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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