一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法。所述高导热聚苯乙烯复合基板包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h‑BN粉和氧化铝粉；其中片状h‑BN颗粒呈定向分布。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法，属于导热材料领域。

技术介绍

1、在各种电子产品轻量化和高功率化的发展趋势下，电子产品的集成度随之增加，系统产生的热量也在增大，对电子产品的优良的散热性能也愈发迫切。

2、聚苯乙烯(ps)具有良好的电性能，体积电阻率和表面电阻率分别高达1016～1018ω·cm和1015～1018ω。此外它介电损耗角正切值极低，并且不受频率和环境温度、湿度变化的影响，是优异的绝缘材料。但是它热导率低，为0.04～0.15w/(m·k)，作为电子封装材料时不利于散热，影响电子元器件的使用寿命。因此，可采用向聚苯乙烯内填充导热填料的方法提高热导率，实现电子设备散热的需求。

3、六方氮化硼(h-bn)是一种结构类似于石墨的白色层状晶体，具有良好的电绝缘性、导热性、抗腐蚀性，因而可以作为聚苯乙烯的理想导热填料。而现阶段普遍通过采用磁场诱导，高温熔融来制备复合基板，这种工艺不仅成本高，而且耗能高。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h-BN粉和氧化铝粉；其中片状h-BN颗粒呈定向分布。

2.根据权利要求1所述的高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述片状h-BN粉的直径为5～25μm，厚度为1～2nm；所述氧化铝粉的粒径为5～10μm；所述聚苯乙烯基质包含高抗冲聚苯乙烯HIPS。

3.根据权利要求1所述高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述片状h-BN粉和氧化铝粉经过偶联剂改性；

4.根据权利要求1所述的高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述片状h-BN粉的含为40～55vol％.所...

【技术特征摘要】

1.一种高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h-bn粉和氧化铝粉；其中片状h-bn颗粒呈定向分布。

2.根据权利要求1所述的高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述片状h-bn粉的直径为5～25μm，厚度为1～2nm；所述氧化铝粉的粒径为5～10μm；所述聚苯乙烯基质包含高抗冲聚苯乙烯hips。

3.根据权利要求1所述高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述片状h-bn粉和氧化铝粉经过偶联剂改性；

4.根据权利要求1所述的高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述片状h-bn粉的含为40～55vol％.所述氧化铝粉的体积含量为5～20vol％；优选，所述片状h-bn粉和氧化铝粉的总体积含量为50～70vol％。

5.根据权利要求1所述的高导热聚苯乙烯复合基板，其特征在于，所述高导热聚苯乙烯复合基...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海益，田星宇，姚晓刚，林慧兴，任海深，谢天翼，何飞，顾忠元，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：