【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆测温，具体涉及一种晶圆多点测温装置。
技术介绍
1、半导体行业中，常用的检测方法主要为热成像检测法，该检测方法的优点是使用方便，缺点是容易受到光线干扰，检测误差较大，无法准确检测晶圆上具体某些点位的温度。
2、因此，设计一种能解决上述问题的一种晶圆多点测温装置是很有必要的。
技术实现思路
1、技术目的：一种晶圆多点测温装置，以解决现有技术存在的上述问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆多点测温装置，包括信号线主线，所述信号线主线与测温器连接，所述信号线主线分为第一信号线主干与第二信号线主干，所述信号线主线均由若干根信号线组成，所述信号线末端均设置有微型测温热电偶；所述微型测温热电偶设置在晶圆上，所述第一信号线主干用于对所述晶圆的左半部分进行测温，所述第二信号线主干用于对所述晶圆的右半部分进行测温。
3、作为一个优选方案，所述第一信号线主干与所述第二信号线主干均分为第一信号线支干与第二信号线支干，所述晶圆等分成第一扇形区、第二扇形区、第三扇形区以及第四扇形区，所述第一信号线主干上的所述第一信号线支干与所述第二信号线支干上的所述微型测温热电偶分别设置在所述第一扇形区与所述第二扇形区内，所述第二信号线主干上的所述第一信号线支干与所述第二信号线支干上的所述微型测温热电偶分别设置在所述第三扇形区与所述第四扇形区内。
4、作为一个优选方案，所述微型测温热电偶通过高温胶粘接在所述晶圆上。
5、作为一个优选方案
6、作为一个优选方案，固定在所述晶圆上的所述微型测温热电偶数量小于或等于34个。
7、作为一个优选方案，所述第一信号线主干至少由6根所述信号线组成。
8、作为一个优选方案，所述第二信号线主干至少由6根所述信号线组成。
9、有益效果：本技术涉及一种晶圆多点测温装置，使用时，先将所述微型测温热电偶固定在所述晶圆所要测温的测温点上，所述微型测温热电偶将测温点的温度信号通过所述信号线传递到所述测温器上，通过所述测温器显示的数据可得特定晶圆位置的真实温度测量值以及整体晶圆温度分布，本装置通过所述第一信号线主干对所述晶圆的左半部分进行测温、所述第二信号线主干对所述晶圆的右半部分进行测温，可以避免因为测温点过多且分布随机而导致信号线与信号线之间出现缠绕混乱、打结等问题，本装置可实现对晶圆进行定点测温外，还能实时监控控温过程的温度变化，实现晶圆的升温、降温过程以及恒温过程的温度数据检测，并可获知炉温温度的均匀度。
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1.一种晶圆多点测温装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆多点测温装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆多点测温装置，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种晶圆多点...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊佳，欧建恒，李健和，
申请(专利权)人：广东瑞乐半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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