【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备。
技术介绍
1、半导体行业中，晶圆在加工过程中会存在晶格缺陷，快速退火是指在短时间内对晶圆加热到一定的高温，再进行退火处理。从而消除晶圆缺陷，提高产品的质量。
2、市场上现有的快速退火炉使用的测温元件为热电偶，但是热电偶一般仅适用于低于800℃的制程中，不能用于高于800℃的制程。测温的时候，热电偶是接触晶圆或是载盘的下方，当腔体内的温度高于800℃后，温度精度变差，影响退火后晶圆的质量。而且热电偶会随着温度的升高而变软，甚至下垂，脱离晶圆或是载盘的接触，就会导致测温测出的温度比实际温度要低，控制系统就会不断的加温，就可能使退火炉发生危险，比如腔体内的石英零件爆裂。
3、因此，设计一种能解决上述问题的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备是很有必要的。
技术实现思路
1、技术目的：一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，以解决现有技术存在的上述问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，包括炉体，所述炉体底壁开设有测温通孔，所述炉体内、位于所述测温通孔正上方设置有晶圆载盘，所述炉体底部设置有测温模块，所述炉体内部设置有加热模块，所述炉体底壁设置有用于遮挡所述测温通孔的挡板。
3、作为一个优选方案，所述测温模块包括设置在所述炉体下方的固定支架，所述固定支架上竖直设置有测温计，所述测温计的测温端对准所述测温通孔。
4、作为一个
5、作为一个优选方案，所述测温计上靠近所述测温通孔一端套有冷却环。
6、作为一个优选方案，所述炉体上还设置有放置屉，所述晶圆载盘设置在所述放置屉上。
7、作为一个优选方案，所述炉体下方设置有支撑腿。
8、作为一个优选方案，所述晶圆载盘上下两侧、位于所述加热灯管之间设置有石英隔板。
9、作为一个优选方案，所述挡板通过压紧环固定在所述炉体底壁，所述挡板与所述压紧环之间还设置有密封圈。
10、作为一个优选方案，所述挡板采用石英制成。
11、有益效果：本技术涉及一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，使用时，通过所述加热模块对位于所述晶圆载盘上的晶圆进行加热，所述测温模块可透过所述挡板通过所述测温通孔接收位于所述晶圆载盘上的光辐射，从而达到测出晶圆的温度的目的；由于本设备的测温模块设置在所述炉体外部，因此不会受到所述炉体内的高温的影响而使测到的温度精度下降。
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1.一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于，所述测温模块包括：
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于，所述加热模块包括：
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
7.根据权利要求3所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于，所述测温模块包括：
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于，所述加热模块包括：
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆的快速退火的高温测温设备，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊佳，欧建恒，黄嘉伦，黄觉辉，
申请(专利权)人：广东瑞乐半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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