【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆，具体为一种晶圆载具输送盘定位槽装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
2、现有的晶圆加工设备有如下缺陷：
3、现有foup产品是由很多塑料件组装一起的，单个注塑件本身就有尺寸公差，多件装配一起还有装配公差，这样会出现安装好的产品与自动化设备配合时，造成产品位置定位不准，foup高度方向有差异，以及多次的取放定位槽摩损的问题。为此，需要给出解决方案。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆载具输送盘定位槽装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆载具输送盘定位槽装置，包括装置本体，所述装置本体包括设备平台、foup输送盘和foup产品，所述foup输送盘安装在foup产品底部，所述foup产品通过foup输送盘安装在设备平台顶部；所述设备平台包括底部平台板和定位柱，所述定位柱设有三个，所述定位柱与为平滑过渡且一体加工成型结构，所述底部平台板呈矩形状结构，所述定位柱呈圆柱状结构，三个所述定位柱呈三角状分布在底部平台板顶部，所述定位柱顶部设有定位头，所述定位头顶部呈锥形状结构。
6、优选的，所述foup输送盘底部分别开设有第一安装槽、第二安装槽和第三锁紧槽，所述第一安装槽位于第二安装槽前侧，所述第三锁紧槽位于第二安装槽前侧，所述第一安装槽和第二安装槽均呈矩形状结构，所述第三锁紧槽呈圆形结构。
7、(三)有益效果
8、本技术提供了一种晶圆载具输送盘定位槽装置。具备以下有益效果：
9、该种晶圆载具输送盘定位槽装置通过把原来一体的输送盘，把三个定位槽单独拆出来三个件，而原输送盘受到材料本身选择的限制，或刚性或注塑性或成本等，不易选择一种超级耐磨且尺寸稳定的材料，现三个定位槽拆出来三个小件，定位扣盖，在保留原来输送盘材料不变的情况下，这三个具精定位件比较小，可以先择表面更耐磨，尺寸更稳定的材料来做，同时我们可以做不同高度来更换，用来匹配不同机台，达到方便调整尺寸，配件更换，多种选择适配机台，降低成本等的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆载具输送盘定位槽装置，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)包括设备平台(2)、FOUP输送盘(3)和FOUP产品(4)，所述FOUP输送盘(3)安装在FOUP产品(4)底部，所述FOUP产品(4)通过FOUP输送盘(3)安装在设备平台(2)顶部；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具输送盘定位槽装置，其特征在于：所述FOUP输送盘(3)底部开设有三个定位槽(8)，三个所述定位槽(8)呈三角状分布，所述定位槽(8)呈矩形状结构且两端呈弧形状结构，所述定位槽(8)呈内凹状结构且内部开设有定位滑口(9)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆载具输送盘定位槽装置，其特征在于：所述FOUP输送盘(3)底部分别开设有第一安装槽(10)、第二安装槽(11)和第三锁紧槽(12)，所述第一安装槽(10)位于第二安装槽(11)前侧，所述第三锁紧槽(12)位于第二安装槽(11)前侧，所述第一安装槽(10)和第二安装槽(11)均呈矩形状结构，所述第三锁紧槽(12)呈圆形结构。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具输送盘定位槽装置，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)包括设备平台(2)、foup输送盘(3)和foup产品(4)，所述foup输送盘(3)安装在foup产品(4)底部，所述foup产品(4)通过foup输送盘(3)安装在设备平台(2)顶部；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具输送盘定位槽装置，其特征在于：所述foup输送盘(3)底部开设有三个定位槽(8)，三个所述定位槽(8)呈三角状分布，所述定位槽(8)呈...
【专利技术属性】
技术研发人员：李闯，王业浩，
申请(专利权)人：上海赛瑾精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。