【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基板镀锡装置，具体为一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置。
技术介绍
1、基板是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，是重要的电子部件，是芯片与外界电路之间的桥梁，led电源指示灯作为照明设备，但现有的基板生产表面镀锡装置仍存在一定的缺陷，比如：
2、申请号为cn202020485612.5的“一种用于电路板的镀锡装置”，在使用时只能对一个基板进行镀锡，并在完成一个基板镀锡后才能进行装夹新的基板，使得工作效率低，不利于提高电源指示灯基板生产的工作效率，存在使用局限，不能满足使用需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的镀锡装置工作效率低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，包括底板，
3、固定台，所述固定台固定安装于所述底板的顶面；
4、镀锡槽，所述镀锡槽固定安装于所述底板的顶面，且所述镀锡槽位于所述固定台的前侧；
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【技术保护点】
1.一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，包括底板(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，其特征在于，所述转动机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，其特征在于，所述移动机构包括：
4.根据权利要求3所述的一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，其特征在于，所述夹持固定机构包括：
5.根据权利要求4所述的一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，其特征在于，所述侧板(16)的内侧面与所述夹板(18)的外侧面均设置有橡胶垫。
【技术特征摘要】
1.一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，包括底板(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，其特征在于，所述转动机构包括：
3.根据权利要求2所述的一种电源指示灯基板生产表面镀锡装置，其特征在于，所述移...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅泳桔，张江涛，
申请(专利权)人：惠州鸿鑫智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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