一种半导体封装划片刀全自动发料设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装划片刀全自动发料设备，涉及划片刀自动发料设备技术领域，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定立柱，所述固定立柱的外表面固定连接有固定板，所述固定板远离固定立柱的一侧固定连接有U型存储仓位，所述U型存储仓位的内表面固定连接有划片刀，划片刀的存储位置为U型存储仓位，即立体式仓位，可以通过Z、X、Y三个机构平台以及360度旋转来控制划片刀的出料和补料，旋转机构的设置可以进行中间旋转，三面为立体式仓位节约空间，旋转机构取料较为灵活和高效。划片刀的上料储存方式为弹夹式，可以通过气缸前进带动划片刀推板将弹夹仓内部的划片刀顶出，实现自动化出料，提高出料效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及划片刀自动发料设备，具体涉及一种半导体封装划片刀全自动发料设备。

技术介绍

1、自动化时代，半导体封装劈刀全自动领料，之前也是人工领料，改由机器全自动领料之后，大大提高领料效率。物料室人员也减少。即实现了自动化，也节约了成本。提高了效率。现在的划片刀、切割刀也是人工领料，所以需要上自动化机器领料提高效率节约成本。

2、现有的领料方案都是人工去物料室排队领取，时间周期比较长，物料室工作量比较大，产线比较忙的时候，领料效率比较低，因此本专利技术设计一种半导体封装划片刀全自动发料设备，用以解决上述问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体封装划片刀全自动发料设备，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定立柱，所述固定立柱的外表面固定连接有固定板，所述固定板远离固定立柱的一侧固定连接有u型存储仓位，所述u型存储仓位的内表面固定连接有划片刀；

2、该半导体封装划片刀全自动发料设备还包括：

3、旋转机构，所述旋转机构固定连接在底板的上表面，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装划片刀全自动发料设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面固定连接有固定立柱（2），所述固定立柱（2）的外表面固定连接有固定板（3），所述固定板（3）远离固定立柱（2）的一侧固定连接有U型存储仓位（4），所述U型存储仓位（4）的内表面固定连接有划片刀（5）；

2.根据权利要求1所述的半导体封装划片刀全自动发料设备，其特征在于：所述发料部件（8）包括Y轴机构平台（81），所述Y轴机构平台（81）的上表面固定连接有气缸一（82），所述气缸一（82）的一端固定连接有夹爪（83），所述Y轴机构平台（81）的下表面固定连接有皮带链三（84），所述皮带链三...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装划片刀全自动发料设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面固定连接有固定立柱（2），所述固定立柱（2）的外表面固定连接有固定板（3），所述固定板（3）远离固定立柱（2）的一侧固定连接有u型存储仓位（4），所述u型存储仓位（4）的内表面固定连接有划片刀（5）；

2.根据权利要求1所述的半导体封装划片刀全自动发料设备，其特征在于：所述发料部件（8）包括y轴机构平台（81），所述y轴机构平台（81）的上表面固定连接有气缸一（82），所述气缸一（82）的一端固定连接有夹爪（83），所述y轴机构平台（81）的下表面固定连接有皮带链三（84），所述皮带链三（84）的内表面啮合连接有皮带轮三（85），所述皮带轮三（85）的一端固定连接有电机三（86）的输出端，所述电机三（86）的底部固定连接有移动板（87）。

3.根据权利要求2所述的半导体封装划片刀全自动发料设备，其特征在于：所述电机一（67）的外表面与z轴机构平台（63）的外表面固定连接，所述x轴机构平台（68）的外表面与滑轨（64）的外表面滑动连接，所述x轴机构平台（68）的外表面与皮带链一（66）的一侧外表面固定连接，所述电机二（603）的外表面与x轴机构平台（68）的下表面固定连接，所述皮带轮三（85）的下表面与移动板（87）的上表面转动连接，所述移动板（87）的下表面与线轨（69）的外表面滑动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体封装划片刀全自动发料设备，其特征在于：所述补料机构（7）包括固定支架（71），所述固定支架（71）的上表面固定连接有支撑板（72），所述支撑板（72）的上表面固定连接有气缸二（73），所述气缸二（73）的一端固定连接有划片刀推板（74），所述划片刀推板（74）的上表面滑动连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，张润菊，李军强，
申请(专利权)人：陇芯微西安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：