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本发明公开了一种半导体封装划片刀全自动发料设备，涉及划片刀自动发料设备技术领域，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定立柱，所述固定立柱的外表面固定连接有固定板，所述固定板远离固定立柱的一侧固定连接有U型存储仓位，所述U型存储仓位的内表面...
该专利属于陇芯微（西安）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陇芯微（西安）电子科技有限公司授权不得商用。

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