合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用技术

本发明专利技术提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用，其中，所述合金型导电塞孔浆料包括导电金属粉体和混合树脂体系；所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉；所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、BYK分散剂以及酸酐类固化剂或咪唑类固化剂。本发明专利技术制备的合金型导电塞孔浆料采用多种导电金属粉体复配和搭接并结合树脂体系，浆料可以更稳定更高效的实现多层板的层间互联，另一方面可以取代传统的电镀铜工艺，实现绿色环保的生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子，尤其涉及一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用。

技术介绍

1、随着微电子技术的迅速发展，电子产品的集成密度和组装密度不断提高，越来越趋向于多功能化、小型化，pcb电路板作为电子元器件的载体，其集成密度以及元器件的功耗需求也越来越高。pcb电路板是通过大量的微孔实现层间的电气互连，其中多层板的层间互联备受青睐。

2、目前常用的工艺仍是电镀铜工艺，在孔内壁中沉铜，再用绝缘塞孔树脂进行塞孔，最后在树脂表面进镀铜达到层间互联的目的。但是这种工艺复杂，工艺中含有沉铜、镀铜工艺，产生大量的废水污染与重金属污染等。

3、对于高端产品为了达到更高的稳定性，则需要孔内整体导电，而非孔壁导电，则需要向孔内进行塞导电浆料从而达到层间互联。根据已报道导电塞孔浆料制备方法中，虽然可以实现孔内导通，但是不能与焊盘表层实现合金层，提高多层板之间层间互联的稳定性。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用，旨在解决现有技术所存在的上述背景技术部分中所提到的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种合金型导电塞孔浆料，其特征在于，包括导电金属粉体和混合树脂体系；所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉；所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、BYK分散剂以及酸酐类固化剂或咪唑类固化剂。

2.根据权利要求1所述的合金型导电塞孔浆料，其特征在于，按体积比计，树脂粘接剂的添加量为5～10％，甘油醚类稀释剂的添加量为1～3％，酸酐类或咪唑类固化剂的添加量为1～3％，纳米锡粉的添加量为5～8％，亚微米铜粉的添加量为25～30％，球状银包铜粉的添加量为30～35％，锡铋合金粉的添加量为20～25％；BYK分散剂的添加量为纳米锡粉、亚微米铜粉...

【技术特征摘要】

1.一种合金型导电塞孔浆料，其特征在于，包括导电金属粉体和混合树脂体系；所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉；所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、byk分散剂以及酸酐类固化剂或咪唑类固化剂。

2.根据权利要求1所述的合金型导电塞孔浆料，其特征在于，按体积比计，树脂粘接剂的添加量为5～10％，甘油醚类稀释剂的添加量为1～3％，酸酐类或咪唑类固化剂的添加量为1～3％，纳米锡粉的添加量为5～8％，亚微米铜粉的添加量为25～30％，球状银包铜粉的添加量为30～35％，锡铋合金粉的添加量为20～25％；byk分散剂的添加量为纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉总质量的0.5～1wt％。

3.根据权利要求2所述的合金型导电塞孔浆料，其特征在于，所述树脂粘接剂包括环氧树脂粘接剂和丙烯酸树脂粘接剂；所述甘油醚类稀释剂包括十二烷基缩水甘油醚和蓖麻油基缩水甘油醚；所述byk分散剂包括byk-111分散剂；所述酸酐类固化剂包括甲基六氢苯酐固化剂；所述咪唑类固化剂包括2-甲基咪唑固化剂。

4.根据权利要求3所述的合金型导电塞孔浆料，其特征在于，所述混合树脂体系包括环氧树脂粘接剂、十二烷基缩水甘油醚、byk-...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭世豪，王钦，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：