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本发明提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用，其中，所述合金型导电塞孔浆料包括导电金属粉体和混合树脂体系；所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉；所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、BYK分散...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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