【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种测试夹具。
技术介绍
1、半导体芯片是一种由半导体材料制成的微小电路，是现代电子设备的重要组成部分。它能够在极小的空间内集成大量的电子元器件，控制信号、存储数据和运算计算等功能。半导体芯片作为现代电子设备的重要组成部分，在人类社会发展中具有重要的地位和作用。随着科技的不断进步和创新，半导体芯片将继续对各个领域的发展做出贡献。
2、老化测试是半导体芯片制造过程中不可缺少的一步，其目的是验证半导体芯片在长时间使用后的可靠性和性能稳定性。在半导体芯片制造过程中，半导体芯片内部材料的特点决定了它的使用时间是有限的。老化测试可以长时间模拟在高温、高湿和电压波动等极端环境下半导体芯片的运行状态，以此验证芯片的耐久性和寿命。测试夹具是老化测试过程中不可或缺的重要工具，测试夹具用于固定半导体芯片以便进行老化测试，但是，对于传统的测试夹具，通常存在结构复杂的缺陷。
技术实现思路
1、本申请解决的一个技术问题是如何简化测试夹具的结构。
2、一种测试夹具，...
【技术保护点】
1.一种测试夹具，用于对半导体芯片进行老化测试，其特征在于，所述测试夹具包括：
2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述支撑机构包括支撑板和定位件，所述定位件设置在所述支撑板上，所述定位件的数量为多个，多个所述定位件间隔设置在所述支撑板上，所述定位件用于与半导体芯片配合。
3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述定位件上开设有定位孔，所述定位孔沿所述定位件的厚度方向贯穿所述定位件，所述定位孔用于与半导体芯片配合。
4.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，所述定位件的边缘凹陷形成有缺口，所述缺口连通所述定位孔...
【技术特征摘要】
1.一种测试夹具，用于对半导体芯片进行老化测试，其特征在于，所述测试夹具包括：
2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述支撑机构包括支撑板和定位件，所述定位件设置在所述支撑板上，所述定位件的数量为多个，多个所述定位件间隔设置在所述支撑板上，所述定位件用于与半导体芯片配合。
3.根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述定位件上开设有定位孔，所述定位孔沿所述定位件的厚度方向贯穿所述定位件，所述定位孔用于与半导体芯片配合。
4.根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，所述定位件的边缘凹陷形成有缺口，所述缺口连通所述定位孔；所述定位孔的内壁面凹陷形成凹槽，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽沿所述定位孔的周向间隔设置。
5.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述电路板包括主体单元和加电单元，所述主体单元设置在所述支撑机构上，所述加电单元的端部与所述主体单元连接，所述加电单元的数量为多个，多个所述加电单元间隔设置并用于与半导体芯片抵接。
6.根据权利要求5所述的测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：李冬荣，罗骏，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。