一种电机控制器驱动组件的组装装置制造方法及图纸

技术编号:41765850 阅读:33 留言:0更新日期:2024-06-21 21:44
本技术公开的一种电机控制器驱动组件的组装装置,包括:用于对水冷板进行固定的水冷板固定工装;垫片固定工装,其用于放置若干散热陶瓷垫片,并利用负压将所述若干散热陶瓷垫片进行真空吸附;第一导热硅脂涂覆组件,其用于在吸附在所述垫片固定工装上的若干散热陶瓷垫片的表面上涂覆导热硅脂;IGBT模组固定工装,其用于放置若干IGBT模组,并利用负压将所述若干IGBT模组进行真空吸附;以及第二导热硅脂涂覆组件,其用于在吸附在所述IGBT模组固定工装上的若干IGBT模组的表面上涂覆导热硅脂。本技术简化操作并避免工时浪费,实现精准定位,提升产品装配质量与效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及组装工装,尤其涉及一种电机控制器驱动组件的组装装置


技术介绍

1、电机控制器驱动组件包括水冷板、六片散热陶瓷垫片以及12片igbt模组,其安装工序如下:

2、1.先在每一片散热陶瓷垫片的一侧表面上涂覆导热硅脂,然后将涂覆有导热硅脂的散热陶瓷垫片逐一放置在水冷板的表面上;

3、2.在每一片igbt模组的一侧表面上涂覆导热硅脂,然后将涂覆有导热硅脂的igbt模组按照设计要求防止在对应的散热陶瓷垫片上;

4、3.利用弹簧压片将对应的igbt模组压紧,并通过螺丝将弹簧压片锁在水冷板上,完成驱动组件的安装。

5、然而,现有的安装工序存在以下问题:

6、1.散热陶瓷垫片和igbt模组均采用单个装配,组装效率低,影响产品交付;

7、2.散热陶瓷垫片和igbt模组均采用人工方式进行单个涂覆导热硅脂,无法保证导热硅脂涂覆厚度的均匀性和一致性,影响驱动组件的散热效果,降低驱动组件的使用寿命,同时涂覆效率低,影响产品交付。

8、为此,本申请人经过有益的探索和研究,找到了解决上述问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,所述水冷板固定工装的上表面间隔设置有若干用于对所述水冷板进行定位的定位凸柱,所述若干定位凸柱同时也对所述垫片固定工装和IGBT模组固定工装进行定位。

3.如权利要求1所述的电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,所述垫片固定工装包括垫片固定板和第一负压真空吸附机构,所述垫片固定板的上表面上间隔形成有若干用于放置散热陶瓷垫片的垫片放置凹槽,所述垫片固定板内形成有第一负压真空吸附通道,所述第一负压真空吸附通道分别与每一垫片放置凹槽的底面连通,所述...

【技术特征摘要】

1.一种电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,所述水冷板固定工装的上表面间隔设置有若干用于对所述水冷板进行定位的定位凸柱,所述若干定位凸柱同时也对所述垫片固定工装和igbt模组固定工装进行定位。

3.如权利要求1所述的电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,所述垫片固定工装包括垫片固定板和第一负压真空吸附机构,所述垫片固定板的上表面上间隔形成有若干用于放置散热陶瓷垫片的垫片放置凹槽,所述垫片固定板内形成有第一负压真空吸附通道,所述第一负压真空吸附通道分别与每一垫片放置凹槽的底面连通,所述第一负压真空吸附机构的负压吸附端与所述第一负压真空吸附通道连通。

4.如权利要求3所述的电机控制器驱动组件的组装装置,其特征在于,所述第一导热硅脂涂覆组件包括第一印刷丝网和第一印刷刮板,所述第一印刷丝网放置在所述垫片固定工装上的若干散热陶瓷垫片的表面上,并利用所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:许贵荣曹守亮李松坤周洪林喻承志
申请(专利权)人:浙江创驱智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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