一种金手指胶带压合机构制造技术

本技术公开了一种金手指胶带压合机构，包括滑座，所述滑座的一侧固定安装有电机座，所述电机座的顶面固定安装有电机，所述滑座的内壁滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定安装有支臂，所述支臂远离滑块的一侧顶部设有液压缸，所述支臂远离滑块的一侧底部设有压胶组件，所述压胶组件包括底板，所述底板的表面另一侧固定安装有支架一，本技术涉及金手指胶带技术领域，本技术的目的在于解决人工粘贴时容易触碰芯片金手指表面，机械金手指胶带压合机使用成本较高不利于推广使用的问题。达到的技术效果为：该技术相比传统人工具有更高效的工作效率，并且使用成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金手指胶带，具体为一种金手指胶带压合机构。

技术介绍

1、金手指胶带是一种高性能胶带，通常由聚四氟乙烯材料制成。它的主要特点是能够在高达260℃的高温环境下保持稳定的粘接性能，不易脱落，同时还具有优秀的化学稳定性、耐候性和绝缘性能。它广泛应用于航空航天、汽车、电子等领域中对高温和防水密封性要求高的场合，可用于固定电子元器件、汽车烤漆固定、航空发动机维修、高温管道维护等。金手指高温胶带通常是在芯片表面的金手指处进行粘贴，为了防止芯片上的金手指受到污染或发生氧化。

2、现有大多对金手指高温胶带贴合通常采用人工的方式对芯片表面的金手指进行粘贴，但是人工粘贴时容易触碰芯片金手指表面，对芯片金手指造成一定的划伤，并且人工长期工作会导致贴胶效率降低，而机械金手指胶带压合机，往往结构复杂，使用成本较高不利于推广使用。

3、鉴于此，我们提出一种金手指胶带压合机构。

技术实现思路

1、为此，本技术的目的是提供一种金手指胶带压合机构，以解决现有技术中的上述问题。

2、为解决上述技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金手指胶带压合机构，包括滑座(11)，所述滑座(11)的一侧固定安装有电机座(12)，所述电机座(12)的顶面固定安装有电机(13)，所述滑座(11)的内壁滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)的顶面固定安装有支臂(16)，所述支臂(16)远离滑块(15)的一侧顶部设有液压缸(17)，其特征在于，所述支臂(16)远离滑块(15)的一侧底部设有压胶组件，所述压胶组件能够对金手指的表面进行压胶，所述压胶组件包括底板(21)，所述底板(21)的表面另一侧固定安装有支架一(22)。

2.根据权利要求1所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述底板(21)的表面一侧开设有...

【技术特征摘要】

1.一种金手指胶带压合机构，包括滑座(11)，所述滑座(11)的一侧固定安装有电机座(12)，所述电机座(12)的顶面固定安装有电机(13)，所述滑座(11)的内壁滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)的顶面固定安装有支臂(16)，所述支臂(16)远离滑块(15)的一侧顶部设有液压缸(17)，其特征在于，所述支臂(16)远离滑块(15)的一侧底部设有压胶组件，所述压胶组件能够对金手指的表面进行压胶，所述压胶组件包括底板(21)，所述底板(21)的表面另一侧固定安装有支架一(22)。

2.根据权利要求1所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述底板(21)的表面一侧开设有方形开孔，所述方形开孔贯穿底板(21)的表面并延伸至底板(21)的底面一侧，所述支架一(22)呈l字型结构，所述支架一(22)的内壁一侧固定安装有金属杆(221)，所述金属杆(221)的表面转动连接有套筒(222)。

3.根据权利要求2所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述金属杆(221)远离支架一(22)的一端内壁开设有螺纹孔，所述支架一(22)远离底板(21)的一端表面开设有开槽，所述支架一(22)设有开槽的一侧插入连接有侧板(23)，所述侧板(23)的表面中心开设有圆孔，所述侧板(23)通过螺栓(231)与金属杆(221)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述底板(21)表面设有的方形开孔两侧从左往右依次开设有滑槽(211)、开槽(212)以及插槽(213)，所述滑槽(211)靠近支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟欣欣，李梅，侯卫宾，尚玉茹，张莹，孟祥辉，
申请(专利权)人：昆山宇谦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：