一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，包括以下步骤：S1：铜箔裁制样品，首先选择一张没有褶皱的铜箔样品；S2：铜箔样品烘烤处理；S3：烘烤前后铜箔样品常温抗拉强度检测；S4：抗拉强度变化率计算，利用(烘烤前抗拉强度‑烘烤后抗拉强度)/烘烤前抗拉强度*100％计算烘烤前后抗拉强度变化率；S5：抗拉强度变化率一致性分析，设置一定的公差范围控制抗拉强度变化率稳定性和一致性，按此可以模拟下游客户压板铜箔晶体结构变化一致性，作为评估铜箔压板板翘风险的量化指标。本发明专利技术无需切片检测，大大提高检测效率，同时采用具象化的测量指标来评定测量结果，提高检测结果的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜箔压板，具体为一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法。

技术介绍

1、随着汽车电子技术的快速发展，特别是新能源的电动汽车的发展，厚铜pcb在汽车电子领域的应用得到迅速的扩大。厚铜pcb主要优势体现在耐大电流及高电压和高导热的两大功能特性。厚铜pcb的功效贡献，是作为基板的导电层，以及作为基板的散热层。同时，它要担负着散出基板内部产生的热量的功效。厚铜多层pcb的内层板按照规定的尺寸同步裁切，如果这两卷铜箔在压板成型后晶体机构差异较大，内应力释放不一致，成型加工后的板就会出现翘曲风险。因此，不仅要求铜箔生产厂家生产的铜箔具有高延伸率，还要做到压板成型后铜箔微观晶体结构的一致性，而且晶体结构一致性对厚铜箔薄板翘曲及ccl的平整度来说更为重要。特别是在薄型化ccl制造中，这项对铜箔性能要求就显得更为突出。

2、目前业界主要通过金相切片块状晶比例主观判断压板后晶体结构一致性，因切片检测方法费时费力，同时块状晶比例界定存在主观性，生产实际中实施比较困难。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：所述S1中选定未有折痕的铜箔样品裁切为10cm*20cm，降低铜箔受损对检测数据产生的噪音影响。

3.根据权利要求1所述的一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：所述S2中200℃烘烤60min反应了铜箔在下游加工过程中晶体结构发生变化的过程条件。

4.根据权利要求1所述的一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：所述S3检测铜箔烘烤前后的常温抗拉强度，在于检测铜箔烘烤晶体结构发生变化...

【技术特征摘要】

1.一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：所述s1中选定未有折痕的铜箔样品裁切为10cm*20cm，降低铜箔受损对检测数据产生的噪音影响。

3.根据权利要求1所述的一种量化评价铜箔压板翘曲风险的检测方法，其特征在于：所述s2中200℃烘烤60min反应了铜箔在下游加工过程中晶体结构发生变化的过程条件。

4.根据权利要求1所述的一种量化评价铜箔压板翘曲风险...

【专利技术属性】
技术研发人员：席亚怀，龚凯凯，黄宇州，王泽灵，陆佳伟，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：