【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板,具体为一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂及其制备方法。
技术介绍
1、电子科技水平的飞速发展对覆铜板的性能具有更高的要求,由于覆铜板作为常见的电子元件,为了保证其性能具有更好的优势,往往利用环氧树脂对其表面进行上胶或涂覆,以具有不同性能的胶料对其进行改性。环氧树脂具有高模量、低收缩、良好的粘接性和耐化学腐蚀性能等,但由于其交联固化后质脆、抗冲击性差,使其无法得到更为广泛的应用。并且由于增韧成分容易在环氧基体中出现分布不均匀等问题,同时也难以保证韧性和刚性性能兼顾。
2、为了解决上述问题,本专利技术设计合成了一种覆铜板用二氧化硅增韧改性环氧树脂及其制备方法,利用改性后的二氧化硅对环氧树脂进行增韧,与此同时,本专利技术设计制备得到一种韧性环氧树脂,保证提高体系韧性的同时不影响其他性能,与此同时,设计合成增韧后的环氧树脂基体,将其与增韧体系进行反应,制备得到韧性更好的环氧树脂。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂及其制备方法
...【技术保护点】
1.一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:步骤如下:
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:S1中,引发剂为二α-溴代异丁酸乙二醇酯,催化剂为二铍铜无水乙醇溶液,还原剂为偶氮二异丁腈。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:S1中,成分为:按照重量份数计,20~25份N-乙烯基吡咯烷酮、10~15份甲基丙烯酸缩水甘油酯、5~10份五甲基二乙烯三胺、1~5份引发剂、1~2份催化剂、1~2份还原剂、20~35份甲苯、5~10份甲基丙烯酸甲酯。
>4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:步骤如下:
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:s1中,引发剂为二α-溴代异丁酸乙二醇酯,催化剂为二铍铜无水乙醇溶液,还原剂为偶氮二异丁腈。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:s1中,成分为:按照重量份数计,20~25份n-乙烯基吡咯烷酮、10~15份甲基丙烯酸缩水甘油酯、5~10份五甲基二乙烯三胺、1~5份引发剂、1~2份催化剂、1~2份还原剂、20~35份甲苯、5~10份甲基丙烯酸甲酯。
4.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:s2中,硅烷偶联剂为kh550。
5.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅增韧环氧树脂的制备方法,其特征在于:s2中,成分为:按照重量份数计,50~75份纳米二氧化硅、10~25份硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1所述的一种覆铜板用二氧化硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱利明,
申请(专利权)人:江苏耀鸿电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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